一种芯片器件的防静电方法技术

本发明专利技术公开了一种芯片器件的防静电方法，一种是：在与电路板相连，具有散热片的芯片器件中，将芯片器件的散热片与电路板上的地线电性连接。一种是：在与电路板上连接芯片器件中，为芯片器件加装散热片；再将芯片器件的散热片与电路板上的地线电性连接。散热片在芯片器件上部，并将所述芯片器包封起来。散热片通过保护地或者工作地接地。当芯片器件在电路板中央时，散热片接地是通过工作地接地的。当芯片器件在电路板边缘时，散热片接地是通过保护地接地的。采用本发明专利技术不但可以在不增加器件成本，还能在因系统结构的限制而无法给整体加屏蔽罩的情况下，对芯片提供防静电措施，解决了芯片的防静电问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种防静电方法，特别涉及。
技术介绍
静电是物体表面带有的静止电荷。静电是一种电能，它留存于物体表面，是正电荷和负电荷在局部范围内失去平衡的结果，是通过电子或离子转移而形成的。静电放电是具有不同静电电位的物体在接近或通过直接接触时，发生的电荷转移。对通讯电子设备的防静电能力要求有国内和国际的强制性标准。通讯电子设备的防静电能力直接关系到通讯电子设备能否在复杂的电磁场环境下的正常使用。虽然通讯电子设备的防静电的方法有各种各样的，但是由于结构系统方案的限制，要满足通讯电子设备的防静电要求常常成为产品开发中的难点。尤其在整体防静电方法不能采用的情况下，还没有能防静电的方法。
技术实现思路
本专利技术所解决的技术问题在于提供了，以达到因系统结构的限制而无法给整体加屏蔽罩的情况下，对电子设备提供防静电。为解决上述问题，本专利技术提供了，所述芯片器件具有散热片，所述芯片器件连接与电路板上，将所述芯片器件的散热片与所述电路板上的地线电性连接。所述散热片接地可以是通过电路板上的保护地或工作地与地线电性连接的。当所述芯片器件在所述电路板中央时，散热片接地可以是通过工作地与地线电性连接的。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片器件的防静电方法，所述芯片器件具有散热片，所述芯片器件连接与电路板上，其特征在于，将所述芯片器件的散热片与所述电路板上的地线电性连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱松林，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]