电源模块结构以及利用该电源模块结构的固态继电器制造技术

本发明专利技术提供一种电源模块结构以及利用该电源模块结构的固态继电器，其除了可以抑制端子弯曲的产生，解决散热性的问题之外，还可以适当地对应产品完成后的外部应力（热冲击），能够延长产品寿命。为了达到上述目的，本发明专利技术的电源模块结构在第一端子（４）上形成多个切口（４ａ）作为应力缓和部，来缓和由于第一端子（４）与绝缘板（２）的热膨胀系数之差而产生的应力，并且，局部地形成有应力束缚部，该应力束缚部是将第一端子（４）焊接在绝缘板（２）上的焊接区域。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及要求较高的可靠性与散热性的电子元件的电源模块结构以及利用该电源模块结构的固态继电器
技术介绍
一直以来，伴随着电路的集成化，对于发热的电子元件的散热，通常利用散热器来进行。因此，电子元件或者基板与散热器的粘接对于散热性具有较高的重要性。但是，由于从减少有害物质的观点出发，使用了高熔点的焊料，所以存在产生妨碍上述粘接性的“弯曲”的问题。另外，众所周知如果利用焊料将多张热膨胀系数不同的板材接合起来，就会产生弯曲的问题。如果焊料的种类不同(如果溶点不同)，产生弯曲程度也不同。其倾向随着溶点的增高而加大。对于高溶点焊料，通常使用Pb作为主要的成分。由于Pb具有柔软的特性，所以可用来对应弯曲应力。作为使用上述发热电子元件，电源模块的结构如图25所示，利用焊料将绝缘板2接合在与散热器(未图示)接触的导热板1上，并利用焊料将第一端子4接合在该绝缘板2上，再利用焊料将半导体芯片3接合在第一端子4上，使该第一端子4与其对应的半导体芯片3的接点连接，并利用焊料将第二端子5、第三端子6接合在该半导体芯片3上，使第二端子5、第三端子6分别与其对应的半导体芯片3的接点连接。第一端子4在薄长方形本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电源模块结构，利用焊料依次将与散热器接触的导热板、绝缘部件、端子以及半导体芯片接合，并将所述端子连接到与其对应的所述半导体芯片的接点上，其特征在于，在所述端子上设置有应力缓和部，用以缓和由该端子与所述绝缘部件的热膨胀系数之差而产 生的应力；并且局部地形成应力束缚部，该应力束缚部是将所述端子焊接在所述绝缘部件上的焊接区域。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：藤本卓，永石弘人，小永田正一，
申请(专利权)人：欧姆龙株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]