印刷电路板电镀通孔的塞孔油墨组合物及印刷电路板的制法制造技术

本发明专利技术有关一种用于印刷电路板电镀通孔的塞孔油墨组合物，是包括含有选自由（甲代）丙烯酸烷酯系单体、苯乙烯系、含环氧基的（甲代）丙烯酸酯的至少一种单体构成主链的树脂、感光性单体、光聚合起始剂、无机填充剂以及流变助剂所构成。本发明专利技术的用于印刷电路板电镀通孔的塞孔油墨组合物，具有塞孔性优异、剥膜速度快的优点，而可适用于印刷电路板的量产需求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关一种用于印刷电路板电镀通孔的塞孔油墨组合物，尤其是有关利用吸光固化性以及利用高酸价增进剥膜速度的塞孔油墨。
技术介绍
一般多层印刷电路板的制法，由于必须使层与层之间进行电连接，因此在电镀铜或贴铜箔上穿出所需的电通孔，此种形成电通孔的穿孔法又可分为雷射穿孔以及感光穿孔。而在电镀铜上形成穿孔后，在铜箔上藉蚀刻法形成所需的电路时，须先将所形成的通孔覆盖或塞住，以保护该等电通孔。而一般塞孔方法之一为利用负型干膜光阻剂覆盖该等电通孔，随后利用具有所需印刷电路图案的光罩遮住覆有光阻剂的铜箔，藉高压汞灯以200～400nm曝光后，以1％NaCO3显影后，以CuCl2、HCl、H2O2蚀刻剥膜后，利用网印法印刷抗焊剂。此方法的塞孔法仅是将通孔覆盖而非塞孔。此方法虽盖孔性佳，但干膜抗蚀剂的成本较高且解像度差。 另一种塞孔法是先藉网印或滚筒将塞孔油墨(主成分为环氧树脂类)填入电通孔中，接着涂布负型液态光抗蚀剂后，利用具有所需印刷电路图案的光罩遮住覆有抗蚀剂的铜箔，藉高压汞灯以200～400nm曝光后，以1％NaCO3显影后，以CuCl2、HCl、H2O2蚀刻剥膜后，利用网印法印刷抗焊本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于印刷电路板电镀通孔的塞孔油墨组合物，包括含有选自由（甲代）丙烯酸烷酯系单体、苯乙烯系单体及含环氧基的（甲代）丙烯酸酯的至少一种单体构成主链的树脂、感光性单体、光起始剂、无机填充剂以及流变助剂；其中，以该含有选自由（甲代）丙烯酸烷酯系单体、苯乙烯系单体及含环氧基的（甲代）丙烯酸酯的至少一种单体构成主链的树脂固体成分含量为１００份重量计时，该感光性单体的含量为５～８０份重量，光起始剂的含量为３～４０份重量，无机填充剂的含量为５～８０份重量，流变助剂的含量为０．５～２０份重量；且该树脂又含有（甲代）丙烯酸作为共聚单体。

【技术特征摘要】
1.一种用于印刷电路板电镀通孔的塞孔油墨组合物，包括含有选自由(甲代)丙烯酸烷酯系单体、苯乙烯系单体及含环氧基的(甲代)丙烯酸酯的至少一种单体构成主链的树脂、感光性单体、光起始剂、无机填充剂以及流变助剂；其中，以该含有选自由(甲代)丙烯酸烷酯系单体、苯乙烯系单体及含环氧基的(甲代)丙烯酸酯的至少一种单体构成主链的树脂固体成分含量为100份重量计时，该感光性单体的含量为5～80份重量，光起始剂的含量为3～40份重量，无机填充剂的含量为5～80份重量，流变助剂的含量为0.5～20份重量；且该树脂又含有(甲代)丙烯酸作为共聚单体。2.如权利要求1所述的塞孔油墨组合物，其中该树脂具有重量平均分子量在5000至250000之间，且酸价在50至500毫克KOH/克之间。3.如权利要求1所述的塞孔油墨组合物，其中该含有选自由(甲代)丙烯酸烷酯系单体、苯乙烯系单体及含环氧基的(甲代)丙烯酸酯的至少一种单体构成主链的树脂是含有由(甲代)丙烯酸烷酯系单体构成主链的树脂。4.如权利要求3所述的塞孔油墨组合物，其中该含有由(甲代)丙烯酸烷酯系单体构成主链的树脂是...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄坤源，陈有仁，郑金泰，陈昭明，吴允中，黄正嘉，
申请(专利权)人：长春人造树脂厂股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]