【技术实现步骤摘要】
本专利技术公开一种多层电路板，尤指一种具有网状接地面的多层电路板及调整其特性阻抗控制的技术。
技术介绍
一般电子产品的电路设计多半采用实心的接地面，但某些电子产品的电路设计，则将电流的回流路径设计成网状接地面，有别于前述一般常见的实心接地面，如此设计通常基于两个目的一.为了增加产品结构的强度例如低温共烧陶瓷(LTCC)组件，由于陶瓷层与实心的金属层无法良好地结合，容易造成陶瓷层与金属层的层间结合力不足，因此将金属层设计成网格状可增加陶瓷材料与金属的机械结合力。又譬如在可挠曲的软性电路板中，将实心的接地面设计成网格状，可减少接地面金属所占的比例，以增加软性电路板的柔软度及可挠曲性，增进软性电路板耐弯折的特性。二.为达成阻抗特性匹配，使高频高速的信号能有效地在电子组件间传递例如在某些组件的电性要求下，要求传输线必须有很高的特性阻抗或是使其特性阻抗作连续性的改变，在此状况下，也可透过网状接地面的变化设计来达成此目的。由于电子组件的发展趋势朝向高频高速发展，用于连接各电子组件的互连结构包含印刷电路板的特性阻抗控制已愈显重要。因此，用于上述不同产品的网状接地面上的传输线...
【技术保护点】
一种具网状接地面的多层电路板特性阻抗控制方法，包括下列步骤：在多层电路板上至少形成网状接地面层和传输线路层，该网状接地面层由数个对称形状且作矩阵排列的网格组成；所述网状接地面层上各网格的纵对角线与电路板的长度方向平行； 传输线路层上各传输线与纵对角线平行，且使该传输线与纵对角线的距离为两相邻网格交点距离ｄ的特定比率。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨伟雄，林志谦，陈彦瑞，
申请(专利权)人：华通电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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