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本发明公开一种具网状接地面的多层电路板特性阻抗控制方法及结构，是多层电路板具有网状接地面层及传输线路层，其中，该网状接地面层由数个对称形状且作矩阵排列的网格组成，各网格的纵对角线分别与电路板的长度方向平行，又令传输线路层的传输线与纵对角线平...
该专利属于华通电脑股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华通电脑股份有限公司授权不得商用。

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