【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及其上安装有电子电路元件的多层印刷布线板(wiringboard)，以及测量形成于多层印刷布线板上的信号布线的特性阻抗的方法。更具体地说，本专利技术涉及用于利用TDR(时域反射计)方法测量多层印刷布线板的信号布线的特性阻抗的技术。
技术介绍
近年来，随着对印刷布线板密度要求的提高，已经使用了通过将其上分别形成有布线图形(pattern)的多个布线板压制成包括表面布线板层在内的三层或更多层而形成的多层印刷布线板。此外，安装在多层印刷布线板上的电子电路元件的工作速度也越来越高。在高速工作的电子电路元件中，由于阻抗不匹配所引起的反射波成为电子电路元件的工作发生问题的原因。因此，需要生产一种多层印刷布线板，其中形成在各个信号布线层上的布线图形的阻抗(所谓的图形阻抗)被设置在指定的取值范围内。为了判断由于制作多层印刷布线板时的变化所引起的图形阻抗值的变化性质，传统上是在每个信号布线层上与布线图形相分离地设置专用于阻抗测量的试样(test coupon)。因而，通过测量试样，只有具有所希望的阻抗值的多层印刷布线板被选择，并且被当作产品来使用。在传统的多层印刷布...
【技术保护点】
一种具有多个信号布线层和至少一个接地层的多层印刷布线板，包括：用于测量阻抗的试样，其被形成于所述多个信号布线层中的每一层上；通孔，其串联地连接彼此相邻的信号布线层的各个试样；被连接到所述串联连接的试样的一端的测量极板；以及被连接到所述接地层的测量极板。
【技术特征摘要】
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