一种应用于笔记本电脑的特性阻抗可控的LVDS线制造技术

本实用新型专利技术提供了一种应用于笔记本电脑的特性阻抗可控的LVDS线，包括圆铜线FFC、扁平FFC及电子连接器。圆铜线FFC包括圆铜线及与其贴合的上、下层绝缘皮膜；圆铜线的两端裸露于外，一裸露端与扁平FFC焊接、另一裸露端与电子连接器焊接。扁平FFC包括扁平铜线及分别与其上下贴合的上、下层绝缘皮膜以及补强板；扁平FFC的一端冲模成卡扣结构、另一端裸露的扁平铜线与圆铜线FFC的圆铜线焊接。电子连接器包括连接器上盖和连接器主体；连接器主体与圆铜线FFC的圆铜线焊接，连接器上盖与连接器主体扣合。本实用新型专利技术具有低成本、生产效率高、弯折寿命长、特性阻抗可控、符合无卤要求、遮蔽性能好等优点。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及信号线
，尤其涉及一种应用于笔记本电脑的特性阻抗可控的 LVDS (Low Voltage Differential Signaling,低压差分信号)线。
技术介绍
目前市面上公开了三种LVDS线，分别是FPC(软性可印刷电路板),MIRCO COAXIALCABLE (极细同轴线MCC)和ELECTRONIC WIRE (电子线)广泛用于笔记本电脑、IXD、LED等电子产品的电子讯号传输。已有的ELECTRONIC WIRE LVDS线的制作工序为:贴合、裁切、Hot bar、点胶打端、插胶壳，该传统结构主要存在以下缺点:1、成本高:需打端、插胶壳等，工艺复杂，人工成本高；2、生产效率低:工序复杂，人工作业效率低。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种应用于笔记本电脑的特性阻抗可控的LVDS线，减少现有的打端、插胶壳等工序，减少铜材耗费，降低生产成本和人工成本；本技术的另一目的在于提供一种应用于笔记本电脑的特性阻抗可控的LVDS线，简化工序，提高人工作业效率。本技术的目的是通过以下技术方案实现的:一种应用于笔记本电脑的特性阻抗可控的LVDS线，包括圆铜线FFC、扁平FFC及电子连接器；所述圆铜线FFC包括第一上层绝缘皮膜、圆铜线、第一下层绝缘皮膜；所述圆铜线并列排放，其上下表面分别与第一上层绝缘皮膜、第一下层绝缘皮膜相贴合，且其两端裸露于外，其中的一裸露端用于与扁平FFC焊接、另一裸露端用于与电子连接器焊接；所述扁平FFC包括第二上层绝缘皮膜、扁平铜线、第二下层绝缘皮膜以及补强板；所述扁平铜线并列排放，其上下表面分别与第二上层绝缘皮膜、第二下层绝缘皮膜以及补强板相贴合，且其两端裸露于外；所述扁平FFC的一端冲模成与板端连接器相匹配的卡扣结构、另一端裸露的扁平铜线与圆铜线FFC的圆铜线焊接；所述电子连接器包括连接器上盖和连接器主体；连接器主体与圆铜线FFC的圆铜线焊接成一体，连接器上盖与连接器主体扣合。其中，所述圆铜线FFC的外表面贴有特性阻抗控制材料。其中，所述外表面贴有特性阻抗控制材料的圆铜线FFC分割为数条，且所有分条折叠后束成一体。其中，所述所有分条在束成一体后，其外部还包裹有EMI遮蔽材料和绝缘材料，所述EMI遮蔽材料具体为导电布或者醋酸布。其中，所述被包裹的分条之间还留有转动空隙。其中，所述第一上层绝缘皮膜、第一下层绝缘皮膜、第二上层绝缘皮膜、第二下层绝缘皮膜均为PET材质。其中，所述连接器主体上设有金手指、卡槽和焊盘；所述卡槽与连接器上盖相卡合，所述焊盘与圆铜线FFC的圆铜线焊接。与现有技术相比，本技术实施例具有以下有益效果:1、具有价格成本优势:无需单独打端子,插胶头,耗费铜材少；工序简单，人工成本低。2、生产效率高:简化了作业工序，产能大幅提升。3、弯折寿命长:由于圆铜线FFC被分条并折叠包裹成圆筒状，因而不仅可顺利将其塞入小尺寸的管状空间，而且分条之间留有转动间隙，便于弯折，通过摇摆次数30000次以上，无短断路现象，导体电阻变化率< 3%。4、特性阻抗可控:现有的LVDS线中圆铜线易出现绞距大小不一，加工过程中造成圆铜线松散等因素而影响特性阻抗值，正常情况只能达到100±20Ω ;而本技术的LVDS线为平行线结构，依靠表面加贴一层特制吸波材(即特性阻抗控制材料)，达到控制特性阻抗的目的，其控制范围精确、稳定，达到100±10Ω，进一步保证讯号传输的稳定性；5、遮蔽性能好:采用双层材料控制特性阻抗与ΕΜΙ，遮蔽性能极佳。6、能符合无卤要求:现有的LVDS线采用PVC材质的绝缘层，无法达到无卤，而本技术中扁平FFC和圆铜线FFC的绝缘层采用PET材质，不但能达到RoHS，而且能达到无卤。附图说明图1是本技术实施例中LVDS线的加工工序部分一的示意图。图2是本技术实施例中LVDS线的加工工序部分二的示意图。具体实施方式本技术是基于ELECTRONIC WIRE LVDS线的一种创新，是一种应用于笔记本电脑讯号传输的FFC新型LVDS线，以下简称FFC-NB LVDS线(FLEXIBLE FLAT CABLE-NOTEBOOK LOW VOLTAGE DIFFERENTIAL SIGNALING)。本技术中FFC-NB LVDS线的主要特点为:①线材:芯线采用圆铜线；②结构:采用圆铜线FFC焊接电子连接器和圆铜线FFC焊接扁平FFC结构；③分条式制造工艺:将圆铜线FFC分条包裹，可以代替原有的LVDS线的走线，简化工艺流程，抗弯折性能和抗干扰能力更强，较电子线工艺更为稳定；④绝缘材料:使用PET绝缘材质，不但能达到RoHS，也能达到无卤，实现环保。为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参阅图1和图2，本实施例中FFC-NB LVDS线由圆铜线FFC1、扁平FFC2、电子连接器组成。圆铜线FFCl由圆铜线11、上层绝缘皮膜12、下层绝缘皮膜14贴合在一起组成。圆铜线11的两端裸露，裸露部位可进行焊接，一端的裸露部位与电子连接器相焊接、另一端的裸露部位15与扁平FFC2相焊接。在应用过程中，圆铜线11，起传输和导通的作用；上层绝缘皮膜12，起绝缘防护作用；下层绝缘皮膜14，起绝缘防护作用。扁平FFC2由上层绝缘皮膜22、扁平铜线21、下层绝缘皮膜23、补强板24贴合在一起组成。在应用过程中，扁平铜线21，起传输和导通的作用；上层绝缘皮膜22，起绝缘防护作用；下层绝缘皮膜23，起绝缘防护作用；补强板24，起到加强端子部位强度，方便插接的作用；冲模修边的棱角25，起到匹配板端连接器的作用。电子连接器由连接器上盖3和连接器主体4组成，二者匹配组合后形成一个完整的公头连接器，即可实现与板端座子的对接。其中，连接器上盖3上的凸点31，与板端座子上的孔位相对应，插接后可防止脱落；连接器主体4上的卡槽41和43，与连接器上盖3紧扣起到增加电子连接器紧密性的作用；连接器主体4上的金手指42，起传输和导通的作用；连接器主体4上的焊盘44，可与圆铜线11的一端的裸露部位进行焊接组合。上述FFC-NB LVDS线的应用步骤包括:第一步:将圆铜线11与PET材质的上层绝缘皮膜12、下层绝缘皮膜14贴合制成圆铜线FFCl。第二步:将扁平铜线21与PET材质的上层绝缘皮膜22、下层绝缘皮膜23贴合，并在两端贴补强板24制成扁平FFC2。第二步:将扁平FFC2的一端冲模，形成带卡扣的结构，且与板端连接器相匹配；再将圆铜线FFCl的圆铜线11的一裸露端15与扁平FFC的扁平铜线21焊接、另一裸露端与连接器主体4上的焊盘44焊接，最后将连接器上盖3和连接器主体4与扣合。第三步:将圆铜线FFCl外贴特性阻抗材料后再分条，束线。本实施例中，分条露出的位置如图中标号16和17所示，呈折叠状。第四步:根据技术指标在所有分条外部整体贴EMI遮蔽材料，局部贴绝缘材料,绝缘材料主要起到耐磨、固定等防护作用。EMI遮蔽材料包括导电布5、醋酸布等，绝缘材料为绝缘胶带6。第五步^fFFC -NB LVDS连接上主板和本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种应用于笔记本电脑的特性阻抗可控的LVDS线，其特征在于，该LVDS线包括圆铜线FFC、扁平FFC及电子连接器；所述圆铜线FFC包括第一上层绝缘皮膜、圆铜线、第一下层绝缘皮膜；所述圆铜线并列排放，其上下表面分别与第一上层绝缘皮膜、第一下层绝缘皮膜相贴合，且其两端裸露于外，其中的一裸露端用于与扁平FFC焊接、另一裸露端用于与电子连接器焊接；所述扁平FFC包括第二上层绝缘皮膜、扁平铜线、第二下层绝缘皮膜；所述扁平铜线并列排放，其上下表面分别与第二上层绝缘皮膜、第二下层绝缘皮膜相贴合，且两端贴合补强板，其两端扁平铜线裸露于外；所述扁平FFC的一端冲模成与板端连接器相匹配的卡扣结构、另一端裸露的扁平铜线与圆铜线FFC的圆铜线焊接；所述电子连接器包括连接器上盖和连接器主体；连接器主体与圆铜线FFC的圆铜线焊接成一体，连接器上盖与连接器主体扣合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：田南律，唐建云，卢敏华，刘仕军，温博，
申请(专利权)人：深圳市得润电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：