一种特性阻抗可控的LVDS线及其制作方法技术

本发明专利技术提供了一种特性阻抗可控的LVDS线及其制作方法，该LVDS线包括绞线FFC、FPC及电子连接器。绞线FFC包括多股铜绞线及分别与其上下贴合的上、下层绝缘皮膜；多股铜绞线的两端裸露于外，一裸露端与FPC焊接、另一裸露端与电子连接器焊接。FPC包括上层绝缘层、FPCPin脚、下层绝缘层；FPC的一端冲模成卡扣结构、另一端的FPCPin脚与绞线FFC的多股铜绞线焊接。电子连接器包括连接器上盖和连接器主体；连接器主体与绞线FFC的多股铜绞线焊接，连接器上盖与连接器主体扣合。本发明专利技术具有低成本、生产效率高、弯折寿命长、特性阻抗可控、符合无卤要求、遮蔽性能好等优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及信号线
，尤其涉及一种应用于笔记本电脑的特性阻抗可控的LVDS (Low Voltage Differential Signaling,低压差分信号)线及其制作方法。
技术介绍
目前市面上公开了三种LVDS线，分别是FPC(软性可印刷电路板),MIRCO COAXIALCABLE (极细同轴线MCC)和ELECTRONIC WIRE (电子线)广泛用于笔记本电脑、IXD、LED等电子产品的电子讯号传输。已有的ELECTRONIC WIRE LVDS线的制作工序为:贴合、裁切、Hot bar、点胶打端、插胶壳，该传统结构主要存在以下缺点: 1、成本高:需打端、插胶壳等，工艺复杂，人工成本高； 2、生产效率低:工序复杂，人工作业效率低。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种特性阻抗可控的LVDS线及其制作方法，减少现有的打端、插胶壳等工序，减少铜材耗费，降低生产成本和人工成本； 本专利技术的另一目的在于提供一种特性阻抗可控的LVDS线及其制作方法，简化工序，提高人工作业效率。本专利技术的目的是通过以下技术方案实现的: 一种特性阻抗可控的LVDS线，包括绞线FFC、FPC及电子连接器； 所述绞线FFC包括上层绝缘皮膜、多股铜绞线、下层绝缘皮膜；所述多股铜绞线并列排放，其上下表面分别与上层绝缘皮膜、下层绝缘皮膜相贴合，且其两端裸露于外，其中的一裸露端用于与FPC焊接、另一裸露端用于与电子连接器焊接； 所述FPC包括上层绝缘层、FPC Pin脚、下层绝缘层；所述FPC的一端冲模成与板端连接器相匹配的卡扣结构、另一端的FPC Pin脚与绞线FFC的多股铜绞线焊接； 所述电子连接器包括连接器上盖和连接器主体；连接器主体与绞线FFC的多股铜绞线焊接，连接器上盖与连接器主体扣合。其中，所述绞线FFC的外表面贴有特性阻抗控制材料。其中，所述外表面贴有特性阻抗控制材料的绞线FFC分割为数条，且所有分条折叠后束成一体。其中，所述所有分条在束成一体后，其外部还包裹有EMI遮蔽材料和绝缘材料，所述EMI遮蔽材料具体为导电布或者醋酸布，。其中，所述被包裹的分条之间还留有转动空隙。其中，所述上层绝缘皮膜、下层绝缘皮膜、上层绝缘层、下层绝缘层均为PET材质。其中，所述连接器主体上设有金手指、卡槽和焊盘；所述卡槽与连接器上盖相卡合，所述焊盘与绞线FFC的多股铜绞线焊接。一种特性阻抗可控的LVDS线的制作方法，包括步骤: 将并列排放的多股铜绞线的上下表面分别与上层绝缘皮膜、下层绝缘皮膜贴合，且所述多股铜绞线的两端裸露于外，制成绞线FFC ； 将FPC的一端冲模形成与板端连接器相匹配的卡扣结构，另一端的FPC Pin脚与绞线FFCl的多股铜绞线的一裸露端焊接；再将绞线FFC的多股铜绞线的另一裸露端与电子连接器焊接。其中，上述制作方法还包括步骤: 将绞线FFC外贴特性阻抗材料后再分条，束线； 在所有分条外部贴EMI遮蔽材料和绝缘材料。与现有技术相比，本专利技术实施例具有以下有益效果: 1、具有价格成本优势:无需单独打端子，插胶头，耗费铜材少；工序简单，人工成本低。2、生产效率高:简化了作业工序，产能大幅提升。3、弯折寿命长:由于绞线FFC被分条并折叠包裹成圆筒状，因而不仅可顺利将其塞入小尺寸的管状空间，而且分条之间留有转动间隙，便于弯折，通过摇摆次数30000次以上，无短断路现象，导体电阻变化率< 3%。4、特性阻抗可控:现有的LVDS线特性阻抗不稳定，在正常情况下只能达到100±20Ω ;而本专利技术的LVDS线为平行线结构，依靠表面加贴一层特制吸波材(即特性阻抗控制材料)，达到控制特性阻抗的目的，其控制范围精确、稳定，达到100±10Ω，进一步保证讯号传输的稳定性； 5、遮蔽性能好:采用双层材料控制特性阻抗与ΕΜΙ，遮蔽性能极佳。6、能符合无卤要求:现有的LVDS线采用PVC材质的绝缘层，无法达到无卤，而本专利技术的绞线FFC和FPC的绝缘层采用PET材质，不但能达到RoHS，而且能达到无卤。附图说明图1是本专利技术实施例中LVDS线的加工工序部分一的示意图。图2是本专利技术实施例中LVDS线的加工工序部分二的示意图。具体实施例方式本专利技术是基于ELECTRONIC WIRE LVDS线的一种创新，是一种应用于笔记本电脑讯号传输的 FFC 新型 LVDS 线，以下简称 FFC-NB LVDS 线(FLEXIBLE FLAT CABLE-NOTE BOOKLOW VOLTAGE DIFFERENTIAL SIGNALING)。本专利技术中FFC-NB LVDS线的主要特点为:①线材:芯线采用多股铜绞线；②结构:采用绞线FFC焊接电子连接器和绞线FFC焊接FPC结构；③分条式制造工艺:将绞线FFC分条包裹，可以代替原有的LVDS线的走线，简化工艺流程，抗弯折性能和抗干扰能力更强，较电子线工艺更为稳定；④绝缘材料:使用PET绝缘材质，不但能达到RoHS，也能达到无卤，实现环保。为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。请参阅图1和图2，本实施例中FFC-NB LVDS线由绞线FFCl、FPC2、电子连接器组成。绞线FFCl由多股铜绞线11、上层绝缘皮膜12、下层绝缘皮膜14贴合在一起组成。多股铜绞线11的两端裸露，裸露部位可进行焊接，一端的裸露部位与电子连接器相焊接、另一端的裸露部位15与FPC2相焊接。在应用过程中，多股铜绞线11，起传输和导通的作用；上层绝缘皮膜12，起绝缘防护作用；下层绝缘皮膜14，起绝缘防护作用。FPC2由上层绝缘层22、FPC Pin脚21、下层绝缘层23组成。在应用过程中，FPCPin脚21，起传输和导通的作用；上层绝缘层22，起绝缘防护作用；下层绝缘层23，起绝缘防护作用；冲模修边的棱角24，起到匹配板端连接器的作用。电子连接器由连接器上盖3和连接器主体4组成，二者匹配组合后形成一个完整的公头连接器，即可实现与板端座子的对接。其中，连接器上盖3上的凸点31，与板端座子上的孔位相对应，插接后可防止脱落；连接器主体4上的卡槽41和43，与连接器上盖3紧扣起到增加电子连接器紧密性的作用；连接器主体4上的金手指42，起传输和导通的作用；连接器主体4上的焊盘44，可与多股铜绞线11的一端的裸露部位进行焊接组合。上述FFC-NB LVDS线的应用步骤包括:第一步:将多股铜绞线11与上层绝缘皮膜12、下层绝缘皮膜14贴合制成绞线FFC1。第二步:将FPC2的一端冲模，形成带卡扣的结构，与板端连接器相匹配；再将绞线FFCl的多股铜绞线11的一裸露端15与FPC2的FPC Pin脚21焊接、另一裸露端与连接器主体4上的焊盘44焊接，最后将连接器上盖3和连接器主体4与扣合。第三步:将绞线 FFCl外贴特性阻抗材料后再分条，束线。本实施例中，分条露出的位置如图中标号16和17所示,呈折叠状。第四步:根据技术指标在所有分条外部整体贴EMI遮蔽材料，局部贴绝缘材料，绝缘材料主要起到耐磨、固定等防护作用。EMI遮蔽材料包括导电布5、醋酸布等，绝缘材料为绝缘胶带6。第五步^fFFC -NB 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种特性阻抗可控的LVDS线，其特征在于，该LVDS线包括绞线FFC、FPC及电子连接器；所述绞线FFC包括上层绝缘皮膜、多股铜绞线、下层绝缘皮膜；所述多股铜绞线并列排放，其上下表面分别与上层绝缘皮膜、下层绝缘皮膜相贴合，且其两端裸露于外，其中的一裸露端用于与FPC焊接、另一裸露端用于与电子连接器焊接；所述FPC包括上层绝缘层、FPC Pin脚、下层绝缘层；所述FPC的一端冲模成与板端连接器相匹配的卡扣结构、另一端的FPC Pin脚与绞线FFC的多股铜绞线焊接；所述电子连接器包括连接器上盖和连接器主体；连接器主体与绞线FFC的多股铜绞线焊接，连接器上盖与连接器主体扣合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：田南律，唐建云，卢敏华，刘仕军，温博，
申请(专利权)人：深圳市得润电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44