一种抗电磁干扰的电缆组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种抗电磁干扰的电缆组件，它包括电缆（4）、适配在电缆一端的连接器外壳（1）和与连接器外壳相适配的连接器插座（2），所述电缆（4）外包覆有屏蔽层（3）。本实用新型专利技术的有益效果是通过在电缆外包覆一层能屏蔽电磁干扰的复合层来取代以往的屏蔽体，既不受壳体材料、形状及大小限制，也不会造成屏蔽层的厚度不均匀，镀层均匀且附着力强。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种低压电气控制的接线装置，尤其涉及一种抗电磁干扰的电缆组件。
技术介绍
在电子领域，电子设备引发的电磁干扰问题比较严重，甚至影响设备的正常运行。如何有效防止电磁干扰，保证设备正常运行，是人们一直希望解决的问题。现有的抗电磁干扰的方法是在电缆外设置一个屏蔽体，这种方式受壳体材料、形状及大小限制且屏蔽层的厚度不易设置均匀。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是现有的电缆组件抗电磁干扰的方式受壳体材料、形状及大小限制且屏蔽层厚度不易设置均匀，为此提供一种在电缆组件外设置复合屏蔽层以抗电磁干扰的电缆组件。本技术的技术方案是:一种抗电磁干扰的电缆组件，它包括电缆、适配在电缆一端的连接器外壳和与连接器外壳相适配的连接器插座，所述电缆外包覆有屏蔽层。上述方案中所述屏蔽层是镀铜作底层镀镍作面层的复合镀层。本技术的有益效果是通过在电缆外包覆一层能屏蔽电磁干扰的复合层来取代以往的屏蔽体，既不受壳体材料、形状及大小限制，也不会造成屏蔽层的厚度不均匀，镀层均匀且附着力强。附图说明图1是本技术示意图；图中，1、连接器外壳，2、连接器插座，3、屏蔽层，4、电缆。具体实施方式以下结合附图对本技术做进一步说明。如图1所示，本技术包括电缆4、适配在电缆一端的连接器外壳I和与连接器外壳相适配的连接器插座2，所述电缆4外包覆有屏蔽层3。作为本技术的优选例，屏蔽层3是镀铜作底层镀镍作面层的复合镀层。这种复合镀层屏蔽效果可达SOdB以上，不受壳体形状和大小的限制，且镀层均匀附着力强。在制作电缆组件时，屏蔽层应两端接地，安装屏蔽导线时要求屏蔽层应尽可能近地靠近剥离出的芯线，导线的屏蔽层应一直延伸到连接器内部，以减少各导线之间的耦合。采用非电解电镀法把金属镀到电缆外的ABS等工程塑料表面。该方法是目前塑料表面金属化用得最多、效果最好的一种方法，也是目前唯一不受壳体材料、形状及大小限制且能获得厚度均匀导电层的方法。权利要求1.一种抗电磁干扰的电缆组件，它包括电缆(4)、适配在电缆一端的连接器外壳(I)和与连接器外壳相适配的连接器插座(2 )，其特征是所述电缆(4 )外包覆有屏蔽层(3 )。2.按权利要求1所述的一种抗电磁干扰的电缆组件，其特征是所述屏蔽层(3)是镀铜作底层镀镍作面层的复合镀层。专利摘要本技术公开了一种抗电磁干扰的电缆组件，它包括电缆(4)、适配在电缆一端的连接器外壳(1)和与连接器外壳相适配的连接器插座(2)，所述电缆(4)外包覆有屏蔽层(3)。本技术的有益效果是通过在电缆外包覆一层能屏蔽电磁干扰的复合层来取代以往的屏蔽体，既不受壳体材料、形状及大小限制，也不会造成屏蔽层的厚度不均匀，镀层均匀且附着力强。文档编号H01B7/17GK202930701SQ20122060661公开日2013年5月8日 申请日期2012年11月16日 优先权日2012年11月16日专利技术者蒋军, 宋淮北, 杨满玲 申请人:安徽蓝盾光电子股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种抗电磁干扰的电缆组件，它包括电缆（4）、适配在电缆一端的连接器外壳（1）和与连接器外壳相适配的连接器插座（2），其特征是所述电缆（4）外包覆有屏蔽层（3）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋军，宋淮北，杨满玲，
申请(专利权)人：安徽蓝盾光电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：