【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于例如整流器、MOSFET和IGBT的可安装在印刷电路板(PCB)上的功率模块的机械接触和支承。更特别是，本专利技术设计一种经由公共机械支承件来支承多个机械结合部的系统和方法，即将模块夹紧在其热界面上并将PCB夹紧在模块上。
技术介绍
当前的可安装在PCB上的功率模块通常需要机械接触或支承的两个分开的点。这两个机械结合部的第一个涉及将底板固定在散热片或冷板上的模块的热界面(thermal interface)。这两个机械结合部的第二个涉及模块端子与印刷电路板(PCB)的焊接点以及板的支承。通常热界面通过使用紧固件和/或垫片来解决，这将功率模块/装置的底板或衬底固定在散热片或冷板上。这实现第一机械结合部的需要，但是涉及PCB支承的第二机械结合部留给焊接结合部。由于施加例如热应力的环境应力或振动应力，可足以造成机械应力，这种应力或者直接施加在焊接端子结合部上，或者经由焊接端子传递到衬底端子结合部，使得电连接失效。用于具有穿过板并进入模块壳体的紧固件的结构的模块的现有技术方法由于附加的孔造成宝贵的板空间损失以及由于这些附加紧固件造成的电压间隙(v...
【技术保护点】
一种为具有多个间隙孔的印刷电路板提供支承的支承组件，所述支承组件还在散热片和功率模块之间提供热界面，所述功率模块具有安装孔和用于连接到所述印刷电路板上的端子，所述支承组件包括：ａ）散热片，所述散热片具有多个螺柱，每个所述螺柱定位在所 述功率模块的所述安装孔内；ｂ）具有第一端和第二端的多个支座，其中每个支座的第一端与多个螺柱之一配合，并且定位成横跨所述模块的所述安装孔之一，并且所述支座的第二端进一步伸过所述印刷电路板的间隙孔；ｃ）用于与印刷电路板的第二端配 合的绝缘间隔件，所述间隔件具有其内直径大于所述支座的直径以及其外直径大于所述...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：RE温赖特，JK凯斯廷，
申请(专利权)人：哈米尔顿森德斯特兰德公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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