【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于电子装置的通风机箱,并且特别是(虽然不是唯一地)涉及一种用于具有高速和高压风扇的电子装置的通风机箱。
技术介绍
电子装置的正在进行的性能增加需要装置密度增加。大量的单个电气部件进行集成,以便形成集成部件,并且许多这样的集成部件放置在例如计算机服务器、膝上计算机或其它电子装置的机箱的相对小的机箱内。例如,用于每个服务器单元的每个机箱可以是窄小刀片(blade),并且大量的这种刀片紧密邻接地定位在专用机架上。新一代的这种刀片具有与1.75英寸或4.445cm相对应的1U的厚度。例如,187cm高度的标准机架适用于存放42个相互叠置的这种服务器刀片。作为选择,服务器刀片可以是具有1U或更小宽度的垂直刀片。如果可以增加每个机箱内的电子部件的组装密度,这种窄小刀片服务器增加了可以放置在机架内的服务器部件的数量。为了保证局限于这种小空间内的紧密组装的电子部件满意的操作,需要散发由电子部件产生的热量。风扇通常用来散发通过电子服务器单元的电子部件产生的热量。传统电子服务器单元的风扇通常具有只有大约3600rpm的正常操作速度。但是,如果组装密度以及单位容 ...
【技术保护点】
一种用于电子装置的通风机箱,通风机箱包括:具有通风入口(106)和通风出口(108)的壳体(102);用于将空气从通风入口(106)运动到通风出口(108)的高速风扇(110),以便散发定位在壳体(102)内的电子部件(104)在使用中产生的热量,风扇(110)具有叶片(112)、马达(114)和靠近叶片(112)定位的空气引导部分(116);以及用于减小来自于由风扇(110)产生的振动而引起的噪音的阻尼材料(118)。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员:CD帕特尔,VD沃德,R巴杰哈夫,
申请(专利权)人:惠普开发有限公司,
类型:发明
国别省市:US[美国]
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