【技术实现步骤摘要】
芯片及其驱动单元的保护壳结构、芯片驱动模组和电子装置
[0001]本技术涉及芯片应用
，尤其涉及一种芯片及其驱动单元的保护壳结构、芯片驱动模组和电子装置。
技术介绍
[0002]芯片是集成电路的载体，是集成电路经过设计、制造、封装及测试最终形成的产品。芯片包括晶圆、PCB板和塑封结构，晶圆上写有集成电路，晶圆的背面和PCB板的正面电性连接，塑封结构对晶圆进行塑封，如塑封结构和PCB板连接后，两者之间形成一个腔体，晶圆内置在该腔体中。
[0003]现有技术中，测试后的芯片作为成品直接出售，从成品到使用者将其应用在具体的环境中，期间涉及运输、入库、出库、安装等多个环节，体积小且薄的芯片存在被划伤的风险；另外，由于使用者需要自行开发驱动方式，在驱动板上写入驱动程序，这种方式增加了使用者的人力和物力成本。若为降低使用者的开发成本，而将芯片和驱动方式集成为一个模组进行销售，需要开发出一种能够将两者集成在一起的芯片保护壳结构。
技术实现思路
[0004]本申请的目的在于提供一种芯片及其驱动单元的保护壳结构、芯片...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片及其驱动单元的保护壳结构，其特征在于，所述保护壳结构包括：壳主体，用于形成安装空间，所述安装空间用于容置所述芯片及其驱动单元，在第一方向上，所述壳主体的两端分别为第一端部和第二端部，所述壳主体上具有用于为所述驱动单元和信息源的对接避让空间的接口孔；连接结构，所述连接结构的两端分别连接所述第一端部和所述第二端部，以使所述壳主体的各个零件相对固定。2.根据权利要求1所述的保护壳结构，其特征在于，所述第一端部和所述第二端部中的一个与所述连接结构紧固连接，另一个与所述连接结构卡接。3.根据权利要求2所述的保护壳结构，其特征在于，所述连接结构包括连接板和紧固件，所述连接板的一端通过所述紧固件连接所述第一端部，所述连接板的另一端与所述第二端部卡接；所述连接结构还包括卡接柱，所述卡接柱设于所述连接板上，并与所述第二端部卡接，或者所述卡接柱设于所述第二端部，并与所述连接板卡接。4.根据权利要求1所述的保护壳结构，其特征在于，所述壳主体的四周设有多个所述连接结构；和/或，所述连接结构设置在所述壳主体的转角处。5.根据权利要求3所述的保护壳结构，其特征在于，所述壳主体包括第一盖体和第二盖体，所述第一盖体形成所述第一端部，所述第二盖体形成所述第二端部；所述壳主体还包括支架，所述第一盖体和所述第二盖体分别连接所述连接板后，所述支架被压紧固定在所述第一盖体和所述第二盖体之间。6.根据权利要求5所述的保护壳结构，其特征在于，所述第一盖体上设有显示窗口，用于将所述芯片的显示区域裸露出来；所述第一盖体包括容置槽，用于容置所述芯片，在所述第一方向上，所述容置槽的高度和所述芯片的厚度相同；所述第一盖体还包括和所述容置槽相连通的定位孔，所述定位孔和所述容置槽的连接处形成定位面，所述支架局部穿设所述定位孔并贴合所述定位面；所述支架将所述安装空间隔离出第一子安装腔和第二子安装腔，所述第一子安装腔用于安装所述芯片，所述第二子安装腔用于安装所述驱动单元，所述第一子安装腔和所述第二子安装腔之间设有供所述芯片的电线穿过的过线孔；所述支架包括支撑板，在所述第一方向上，所述支撑板的周缘正对所述第一盖体的周缘和所述第二盖体的周缘，所述支撑板上设置有所述过线孔；所述支撑板正对所述芯片的区域还具有连通所述第一子安装腔和所述第二子安装腔的通孔，所述通孔和所述过线孔间隔设置；所述支架还包括设置在所述支撑板上的第一凸台，所述第一凸台用于抵接所述芯片的反面；所述支撑板上设置有若干所述第一凸台，各所述第一凸台沿着一环形间隔分布；所述第一凸台围绕所述通孔设置；所述第一凸台与所述芯片的接触面为E形、L形、圆形、椭圆形或长条形；所述支撑板的周缘朝向所述第二子安装腔凸出形成环形的第二凸台，所述第二凸台用于直接或者间接地连...
【专利技术属性】
技术研发人员：邱月，粘为进，马银芳，
申请(专利权)人：无锡美科微电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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