一种生物芯片的封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及生物芯片技术领域，且公开了一种生物芯片的封装结构，包括芯片底座，所述芯片底座的外壁固定连接有生物芯片组，所述生物芯片组的一侧固定连接有连接线，所述连接线的一端固定连接有触点，所述触点的外壁与芯片底座的内壁贯穿连接，所述芯片底座的外壁固定连接有外壳，所述外壳的内壁与生物芯片组的外壁固定连接，该生物芯片的封装结构，通过设置的芯片底座、生物芯片组、连接线、触点、外壳，连接线将生物芯片组的连接集中在一个平面上，通过芯片底座和触点将生物芯片组的连接变得方便，便于对生物芯片组的安装，减少接触不良的情况，保证良好快捷的输出信号，从而提高了该生物芯片的封装结构的实用性。该生物芯片的封装结构的实用性。该生物芯片的封装结构的实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种生物芯片的封装结构


[0001]本技术涉及生物芯片
，具体为一种生物芯片的封装结构。

技术介绍

[0002]生物芯片是根据生物分子间特异相互作用的原理，将生化分析过程集成于芯片表面，从而实现对DNA、RNA、多肽、蛋白质以及其他生物成分的高通量快速检测，主要用于通过对生物分子的高通量快速检测来得出疾病检测结果，如今被广泛的应用于生物医学领域，具有高通量、自动化和微型化的特点，公布号为：CN112827516A，提出了生物芯片封装结构，本专利技术提出一种生物芯片封装结构，包括：一芯片封装层，所述芯片封装层包括一树脂层，所述树脂层中包覆有至少一生物芯片以及位于每一所述生物芯片两侧的导电柱；一重布线层，形成于所述芯片封装层上，所述重布线层中设有至少一金属绕线，每一所述金属绕线电性连接每一所述生物芯片和邻近的所述导电柱；以及一微流道，所述微流道形成于所述重布线层上。本专利技术提供的生物芯片封装结构能够防止所述生物芯片表面的微流道发生漏液。
[0003]现有技术中存在一些问题，芯片传输的信号比较差，芯片的产生的热量散发效果比较差，因此，提出了一种生物芯片的封装结构.

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种生物芯片的封装结构，具备散热好和传输良好等优点，解决了上述
技术介绍
中的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上述散热好和传输良好的目的，本技术提供如下技术方案：一种生物芯片的封装结构，包括芯片底座，所述芯片底座的外壁固定连接有生物芯片组，所述生物芯片组的一侧固定连接有连接线，所述连接线的一端固定连接有触点，所述触点的外壁与芯片底座的内壁贯穿连接，所述芯片底座的外壁固定连接有外壳，所述外壳的内壁与生物芯片组的外壁固定连接，连接线将生物芯片组的连接集中在一个平面上，通过芯片底座和触点将生物芯片组的连接变得方便，便于对生物芯片组的安装，减少接触不良的情况，保证良好快捷的输出信号。
[0008]优选的，所述生物芯片组包括第一芯片、第二芯片、第三芯片和散热铜片，所述芯片底座的外壁焊接连接有第一芯片，所述第一芯片的外壁固定连接有第二芯片，所述第二芯片的外壁固定连接有第三芯片，所述第三芯片的外壁固定连接有散热铜片，芯片堆叠起来减少了占用空间，也可以使一个生物芯片具有多个功能，提高了该生物芯片的封装结构的实用性。
[0009]优选的，所述散热铜片的外壁与外壳的内部固定连接，且散热铜片与外壳之间涂有散热硅脂，电子产品工作时一定会产生热量，过高的温度会减少芯片的工作效率，甚至损
坏生物芯片，散热铜片能为生物芯片组进行散热减少损坏几率，散热硅脂能加快散热效率。
[0010]优选的，所述外壳的外壁固定连接有铭牌，且铭牌上标明了生物芯片的信息，铭牌标注能使得使用者更快的了解该芯片的信息。
[0011]优选的，所述触点的数量为若干个，且若干个触点在芯片底座上呈等间距分布，触点越多代表该生物芯片的处理效率更加快。
[0012]优选的，所述外壳的内壁填充有环氧树脂，所述生物芯片组的外壁填充有环氧树脂，环氧树脂能有效地对芯片内部进行绝缘处理，保证不会因为震动导致连接线触碰到一起造成短路。
[0013]优选的，所述芯片底座为树脂玻璃纤维材质，且表面涂有防焊绿漆，保证了触点之间不会造成短路，绿漆能有效的防止水对触点进行腐蚀。
[0014]优选的，所述芯片底座为正方形结构，所述生物芯片组为正方形结构，正方形结构方便辨别安装方向，防止触点没有安装到位导致接触不良。
[0015](三)有益效果
[0016]与现有技术相比，本技术提供了一种生物芯片的封装结构，具备以下有益效果：
[0017]1、该生物芯片的封装结构，通过设置的芯片底座、生物芯片组、连接线、触点、外壳，连接线将生物芯片组的连接集中在一个平面上，通过芯片底座和触点将生物芯片组的连接变得方便，便于对生物芯片组的安装，减少接触不良的情况，保证良好快捷的输出信号，从而提高了该生物芯片的封装结构的实用性。
[0018]2、该生物芯片的封装结构，通过设置的第一芯片、第二芯片、第三芯片和散热铜片，芯片堆叠起来减少了占用空间，也可以使一个生物芯片具有多个功能，电子产品工作时一定会产生热量，过高的温度会减少芯片的工作效率，甚至损坏生物芯片，散热铜片能为生物芯片组进行散热减少损坏几率，散热硅脂能加快散热效率，从而进一步提高了该生物芯片的封装结构的实用性。
附图说明
[0019]图1为本技术生物芯片组合芯片底座连接结构示意图；
[0020]图2为本技术侧剖图；
[0021]图3为本技术芯片底座和触点连接结构示意图；
[0022]图4为本技术正视图
[0023]图5为本技术生物芯片组正视图。
[0024]图中：1、芯片底座；2、生物芯片组；201、第一芯片；202、第二芯片；203、第三芯片；204、散热铜片；3、连接线；4、触点；5、外壳；6、铭牌。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]实施例1
[0027]本技术所提供的生物芯片的封装结构的较佳实施例如图1至图5所示：一种生物芯片的封装结构，包括芯片底座1，芯片底座1的外壁固定连接有生物芯片组2，生物芯片组2的一侧固定连接有连接线3，连接线3的一端固定连接有触点4，触点4的外壁与芯片底座1的内壁贯穿连接，芯片底座1的外壁固定连接有外壳5，外壳5的内壁与生物芯片组2的外壁固定连接，连接线3将生物芯片组2的连接集中在一个平面上，通过芯片底座1和触点4将生物芯片组2的连接变得方便，便于对生物芯片组2的安装，减少接触不良的情况，保证良好快捷的输出信号。
[0028]本实施例中，生物芯片组2包括第一芯片201、第二芯片202、第三芯片203和散热铜片204，芯片底座1的外壁焊接连接有第一芯片201，第一芯片201的外壁固定连接有第二芯片202，第二芯片202的外壁固定连接有第三芯片203，第三芯片203的外壁固定连接有散热铜片204，芯片堆叠起来减少了占用空间，也可以使一个生物芯片具有多个功能，提高了该生物芯片的封装结构的实用性。
[0029]实施例2
[0030]在实施例1的基础上，本技术所提供的生物芯片的封装结构的较佳实施例如图1至图5所示：散热铜片204的外壁与外壳5的内部固定连接，且散热铜片204与外壳5之间涂有散热硅脂，电子产品工作时一定会产生热量，过高的温度会减少芯片的工作效率，甚至损坏生物芯片，散热铜片204能为生物芯片组2进行散热减少损坏几率，散热硅脂本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种生物芯片的封装结构，包括芯片底座(1)，其特征在于：所述芯片底座(1)的外壁固定连接有生物芯片组(2)，所述生物芯片组(2)的一侧固定连接有连接线(3)，所述连接线(3)的一端固定连接有触点(4)，所述触点(4)的外壁与芯片底座(1)的内壁贯穿连接；所述芯片底座(1)的外壁固定连接有外壳(5)，所述外壳(5)的内壁与生物芯片组(2)的外壁固定连接。2.根据权利要求1所述的一种生物芯片的封装结构，其特征在于：所述生物芯片组(2)包括第一芯片(201)、第二芯片(202)、第三芯片(203)和散热铜片(204)，所述芯片底座(1)的外壁焊接连接有第一芯片(201)，所述第一芯片(201)的外壁固定连接有第二芯片(202)，所述第二芯片(202)的外壁固定连接有第三芯片(203)，所述第三芯片(203)的外壁固定连接有散热铜片(204)。3.根据权利要求2所述的一种生物芯片的封装结...

【专利技术属性】
技术研发人员：李凯歌，
申请(专利权)人：上海氟泽新材料有限责任公司，
类型：新型
国别省市：