半导体装置制造方法及图纸

目的在于提供能够在基座板及壳体处实现适当的嵌合的技术。半导体装置具有：半导体元件；绝缘基板，其搭载有半导体元件；基座板，其搭载有绝缘基板；以及壳体，其搭载于基座板，将半导体元件及绝缘基板包围。在基座板的表面及壳体的表面的一者设置有呈锥形状的大于或等于1个凸部，在基座板的表面及壳体的表面的另一者设置有与大于或等于1个凸部嵌合的呈锥形状的大于或等于1个凹部。状的大于或等于1个凹部。状的大于或等于1个凹部。

【技术实现步骤摘要】
半导体装置


[0001]本专利技术涉及半导体装置。

技术介绍

[0002]当前，提出了具有基座板和壳体的半导体装置。例如在专利文献1中提出了使在基座板及壳体的一者设置的凸部与在基座板及壳体的另一者设置的凹部进行嵌合的技术。
[0003]专利文献1：日本特开平11
‑
312782号公报
[0004]在专利文献1的技术中，凸部及凹部相对于设置它们的表面而垂直地设置。在这样的技术中，存在如下问题，即，在凸部及凹部的尺寸的裕量大的情况下位置偏移变大，在凸部及凹部的尺寸的裕量小的情况下需要大的力进行嵌合或者无法嵌合。

技术实现思路

[0005]因此，本专利技术就是鉴于上述这样的问题而提出的，其目的在于提供能够在基座板及壳体处实现适当的嵌合的技术。
[0006]本专利技术涉及的半导体装置具有：半导体元件；绝缘基板，其搭载有所述半导体元件；基座板，其搭载有所述绝缘基板；以及壳体，其搭载于所述基座板，将所述半导体元件及所述绝缘基板包围，在所述基座板的表面及所述壳体的表面的一者设置有呈锥形状的大于或等于1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体装置，其具有：半导体元件；绝缘基板，其搭载有所述半导体元件；基座板，其搭载有所述绝缘基板；以及壳体，其搭载于所述基座板，将所述半导体元件及所述绝缘基板包围，在所述基座板的表面及所述壳体的表面的一者设置有呈锥形状的大于或等于1个凸部，在所述基座板的所述表面及所述壳体的所述表面的另一者设置有与所述大于或等于1个凸部嵌合的呈锥形状的大于或等于1个凹部。2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述大于或等于1个凸部或所述大于或等于1个凹部在俯视观察时的所述基座板或所述壳体非对称地配置。3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其中，所述大于或等于1个凸部是多个凸部，所述大于或等于1个凹部是与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：井上慎吾，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：