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目的在于提供能够在基座板及壳体处实现适当的嵌合的技术。半导体装置具有：半导体元件；绝缘基板，其搭载有半导体元件；基座板，其搭载有绝缘基板；以及壳体，其搭载于基座板，将半导体元件及绝缘基板包围。在基座板的表面及壳体的表面的一者设置有呈锥形状的...
该专利属于三菱电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三菱电机株式会社授权不得商用。

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