电子元件、显示器装置、可挠式电路板及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种可挠式电路板及其制造方法。所述可挠式电路板包含基底薄膜、第一导电层、第二导电层和黏接层。所述基底薄膜具有第一表面和第二表面。所述第一导电层直接安置于所述基底薄膜的所述第一表面上，且具有热接合区域。所述第二导电层安置于所述基底薄膜的所述第二表面上方。所述黏接层黏接于所述第二导电层与所述基底薄膜之间，且不与所述热接合区域重叠。因为所述可挠式电路板可承受热接合工艺的操作温度，因此，可改进可挠式电路板与印刷电路板之间的电连接的可靠性。此外，仅所述第一导电层是通过溅镀而形成，且因此与现有技术相比，可减少本发明专利技术的生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是涉及一种印刷电路板及其制造方法，且特别是涉及一种具有较高可靠性和较低生产成本的可挠式电路板及其制造方法。
技术介绍
印刷电路板(PCB)可存在多种不同类型。一些PCB为刚性的，例如那些具有由氧化铝或FR-4玻璃/环氧层压材料制成的基底的PCB，而其他的则相对可挠式(即，“可挠式电路”)，例如那些具有由聚亚酰胺、聚酯和类似物制成的基底的PCB。图1是展示常规可挠式印刷电路板(FPC)的示意性横截面图。请参看图1，FPC100包括基底薄膜110、第一黏接层120、第二黏接层130、第一导电层140、第二导电层150、第一覆盖层160和第二覆盖层170。基底薄膜110常规地由可挠式薄膜(例如，聚亚酰胺树脂、聚乙烯对苯二甲酸酯(PET)和类似物)构成，且其具有第一表面110a和第二表面110b。第一导电层140和第二导电层150是具有图案化电路的铜箔，且其分别通过第一黏接层120和第二黏接层130而黏接至基底薄膜110的第一表面110a和第二表面110b。第一覆盖层160和第二覆盖层170是由(例如)聚亚酰胺树脂、PET和类似物构成的可挠式薄膜，以便保护第一导电层140和第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可挠式电路板，包括：基底薄膜，具有第一表面和第二表面；第一导电层，直接安置于所述基底薄膜的所述第一表面上，且具有热接合区域；第二导电层，安置于所述基底薄膜的所述第二表面上方；以及黏接层，黏接于所述第二导电 层与所述基底薄膜之间，其中所述黏接层不与所述热接合区域重叠。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：汪秉弘，
申请(专利权)人：统宝光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]