【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电路板表面贴装的刷浆工艺所使用的漏网板，特别是一种新型漏网板。
技术介绍
在电子行业，电子产品越趋小型化，PCB板也越来越复杂，线路与线路之间的距离也越来越窄，电路板上的贴片元件所占比重越来越大。在现有的贴片刷浆工艺中，漏网板是个重要部件。通常，漏网板的网孔是按照贴片焊盘大小制作的。采用该种漏网板，贴片机贴片时，由于贴片与锡膏的接触面积较大，导致多余锡膏被元件压挤出，从而回流焊后产生较多锡珠。而产生的多余锡珠清除不易。多余锡珠，如未清理干净，与相邻线路连接，容易导致电子元件因短路而损坏，更甚引起重大事故。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种用以减小贴片底部与焊盘上锡膏的接触面积，但并不减少贴片焊接侧面与锡膏接触的新型漏网板，以解决现有漏网板所存在的不足之处。本专利技术所要解决的技术问题可以通过以下技术方案来实现一种新型漏网板，包括网孔，其特征在于，所述网孔在电路板上的投影面积小于焊盘的面积。所述网孔相对一侧成梯形或半圆形或三角形结构。由于采用了如上的技术方案，本专利技术的漏网板在电路板上的投影面积小于焊盘的面积，这样就使得贴片...
【技术保护点】
一种新型漏网板，包括网孔，其特征在于，所述网孔在电路板上的投影面积小于焊盘的面积。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：周中，吴建明，徐传祥，
申请(专利权)人：上海安科瑞电气有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]
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