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本发明公开了一种可挠式电路板及其制造方法。所述可挠式电路板包含基底薄膜、第一导电层、第二导电层和黏接层。所述基底薄膜具有第一表面和第二表面。所述第一导电层直接安置于所述基底薄膜的所述第一表面上，且具有热接合区域。所述第二导电层安置于所述基底...
该专利属于统宝光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过统宝光电股份有限公司授权不得商用。

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