光固化性.热固化性树脂组合物、其固化物及印刷电路板制造技术

提供光固化性.热固化性树脂组合物、其固化物以及印刷电路板。该组合物含有如下成分：（Ａ－１）使环氧化合物（ａ）与化合物（ｂ）与含不饱和基团的单羧酸（ｃ）的反应产物与多元酸酐（ｄ）反应而得到的含羧基感光性树脂、（Ａ－２）使具有酚羟基的化合物（ｅ）与环氧烷（ｆ）或环碳酸酯化合物（ｇ）反应，再与含不饱和基团的单羧酸（ｃ）和多元酸酐（ｄ）反应而得到的含羧基感光性树脂、（Ａ－３）线状的多官能团环氧化合物（ｈ）与含不饱和基团的单羧酸（ｃ）的反应产物与多元酸酐（ｄ）反应而得到的含羧基感光性树脂中的任一种；以及（Ｂ）含羧基的尿烷（甲基）丙烯酸酯化合物；（Ｃ）光聚合引发剂；（Ｄ）热固化性成分；（Ｅ）稀释剂。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及光固化性·热固化性树脂组合物、其固化物和印刷电路板，其中，该组合物有用于小型轻量化的电子机器所使用的半导体封装基板的制造。
技术介绍
最近的电子机器如以便携电话为代表这样，有小型轻量化、高性能化、多功能化的趋势，相应于此，用于这些电子机器的半导体集成电路(以下，称为IC。)也要求更加高集成化、小型化、薄型化。相应于这样的要求，容纳半导体IC的封装也出现了使用涂布有阻焊剂的绝缘基板和密封树脂的被称为BGA(球栅阵列封装，Ball Grid Array)或CSP(芯片级封装，Chip ScalePackage)等的IC封装来代替使用引线框和密封树脂的被称为QFP(方型扁平式封装，Quad Flat Pack)、SOP(小外形封装，small Out-Line package)等的IC封装。在这样的封装中，在涂布有阻焊剂的绝缘印刷基板的单面整面排列球状的焊料，在另一个面熔融粘结IC芯片，通过引线接合或焊盘，与印刷基板上的端子或电路进行电连接，并树脂密封IC芯片。 这样的结构的IC封装如前述那样要求小型化、薄型化，结果形成搭载IC芯片的印刷基板的芯材也要求薄型化。例本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光固化性.热固化性树脂组合物，其特征在于，该组合物含有如下成分：下述（Ａ－１）、（Ａ－２）、（Ａ－３）中的任意１种或２种以上，（Ａ－１）使１分子中具有２个以上环氧基的环氧化合物（ａ）与１分子中具有１个以上醇羟基和除该醇羟基以外的与环氧基反应的１个反应基的化合物（ｂ）与含不饱和基团的单羧酸（ｃ）的反应产物与多元酸酐（ｄ）反应而得到的含羧基感光性树脂、（Ａ－２）使１分子中具有２个以上酚羟基的化合物（ｅ）与环氧烷（ｆ）或环碳酸酯化合物（ｇ）反应所得到的反应产物与含不饱和基团的单羧酸（ｃ）反应，再将所得反应产物与多元酸酐（ｄ）反应而得到的含羧基感光性树脂、以及（Ａ－３）使双官能团环氧化合物与具有２...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：峰岸昌司，吉田贵大，依田健志，
申请(专利权)人：太阳油墨制造株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[]