【技术实现步骤摘要】
本专利技术关于 一 种薄膜剥离设备，尤其关于 一 种利用薄膜沾黏部来剥离薄膜的薄膜剥离设备。
技术介绍
传统上，为了保护半导体基板上所形成的电路在多重处理程序中不要遭受到污染或损坏，或是为了便于制程的实施，通常会在基板上黏贴有薄膜。此薄膜只是存在于中间制程中，并不存在于最终产口中因此，需要有 一 道薄膜剥离的程序，从而将薄膜予以剥离。传统的薄膜剥离设备，通常是利用大面积的胶带贴在薄膜上，然后将此胶带与薄膜剥离基板(譬如液晶显示面板)。然而，这样的程序往往会浪费很多胶带，不但不环保，更使得制造成本无法有效降低中国台湾专利公告第443705号专利揭露了 一种电路板薄膜剥离机'其中就是利用滚轮将 一 整巻胶带从送料胶纸轮(55 )输送至通过导板(36)而到达收料胶纸轮(56)，如443705号专利的图l一4所示但因其是以胶带黏贴薄膜，因此该胶带将无法被重复使用。
技术实现思路
因此，本专利技术的 一 个目的是提供 一 种薄膜剥离设备，利用薄膜沾黏部先将薄膜的一部分撕起，然后将被撕起的薄膜剥离基板，从而避免胶带的浪费，还能降低制造成本。为达到上述目的，本专利技术提供 一 种...
【技术保护点】
一种薄膜剥离设备，其特征在于，包含：承载台，用以承载基板，所述基板上黏贴有薄膜；具有黏性的薄膜沾黏部，用以接触所述薄膜，以便将所述薄膜的一部分撕起并黏贴在所述薄膜沾黏部上；及驱动机构，驱动所述薄膜沾黏部与所述承载台两 者之一运动，从而将所述薄膜剥离所述基板。
【技术特征摘要】
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