电路板和底盘制造技术

技术编号:3722369 阅读:145 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种电路板、底盘、电子装置及其制造方法,该电路板具有电路,该电路包括经由给定的第一分割面相互连接的第一部分和第二部分。所述电路通过所述第一分割面被分割后,所述电路可以通过重新连接所述第一部分和第二部分来恢复。所述电路板进一步具有:第一分割辅助手段,其便于所述电路板分割;和第一连接辅助手段,其便于所述第一部分和第二部分重新连接。这消除了制备具有不同规格的不同电路板的需要,使得可以将该电路板有效地引入到尽可能多类型的装置中。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种电路板,包括:电路,包括经由给定的第一分割面相互连接的第一部分和第二部分,其中,所述电路通过所述第一分割面被分割后,所述电路可以通过重新连接所述第一部分和第二部分来恢复,其中所述电路板进一步包括:第一分割辅助手段,其便于所述电路板分割;和第一连接辅助手段,其便于所述第一部分和第二部分重新连接。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:米生佑己
申请(专利权)人:夏普株式会社
类型:发明
国别省市:JP[]

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