印刷电路板制造技术

本发明专利技术提供一种印刷电路板组件，是配置了多个印刷电路板的印刷电路板组件，任一个印刷电路板（Ａ）上所形成的布线的平均电阻值（Ａ－ａｖｅ．）和与（Ａ）相邻配置的印刷电路板（Ｂ）上所形成的布线的平均电阻值（Ｂ－ａｖｅ．）之差（△Ω－ＡＢ），相对于该电路板（Ａ）和电路板（Ｂ）的平均电阻值（ＡＢ－ａｖｅ．）在±５％范围内，并且，在该印刷电路板（Ａ）的最外侧上形成的布线，和在相邻的印刷电路板（Ｂ）的最外侧上形成的布线的电阻值（ｂ－３）之差（△Ω－ａｂ），相对于电路板（Ａ）和电路板（Ｂ）的平均电阻值（ＡＢ－ａｖｅ．）在±１１．０５％范围内，优选在±６．１２％范围内，更优选在±６％范围内。根据本发明专利技术，因印刷电路板的电流损耗少，从而电子产品不会因由于损耗引起变动的电流值而发生误动作。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种印刷电路板组件，是配置了多个在绝缘薄膜的表面具有由导电性金属构成的多个布线形成的布线图的印刷电路板而构成的印刷电路板组件，其特征在于，　　　　该被配置的任一个印刷电路板（Ａ）上所形成的布线的平均电阻值（Ａ－ａｖｅ．）和，与该印刷电路板（Ａ）相邻配置的印刷电路板（Ｂ）上所形成的布线的平均电阻值（Ｂ－ａｖｅ．）之差（△Ω－ＡＢ），相对于该印刷电路板（Ａ）以及印刷电路板（Ｂ）中的布线的平均电阻值（ＡＢ－ａｖｅ．），处于±５％范围内，并且，在该印刷电路板（Ａ）的、与印刷电路板（Ｂ）最接近的最外侧上形成的布线的外引线和内引线之间的电阻值（ａ－３），和在该印刷电路板（Ｂ）的、与印刷电路板（Ａ）最接近的最外侧上形成的布线的外引线和内引线之间的电阻值（ｂ－３）之差（△Ω－ａｂ），相对于该印刷电路板（Ａ）以及印刷电路板（Ｂ）中的布线的平均电阻值（ＡＢ－ａｖｅ．），处于±１１．０５％范围内。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：栗原宏明，
申请(专利权)人：三井金属矿业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[]