电路板的制造方法技术

本发明专利技术提供电路板的制造方法，在固定触点上实施镀金而提高了导通的可靠性，并且减少固定触点和活动触点的磨损量来延长使用寿命。在同一个平面内设置互相向略正交方向延伸的第１固定触点和第２固定触点并且第１固定触点所要求的寿命比第２固定触点长的电路板的制造方法为，具有：蚀刻设在绝缘基板的整个面上的铜箔而形成第１固定触点以及第２固定触点的图案的工序；以抛光轮研磨绝缘基板表面来去除粘附在铜箔上的氧化膜的工序；以及在第１固定触点、第２固定触点上分别依次形成厚度为１～５μｍ的镀镍层和厚度为０．０１～０．５μｍ的镀金层的工序，而且上述抛光轮的研磨方向和滑动接触在第１固定触点上的第１活动触点的滑动方向大体上一致。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及到一种用在各种开关装置上的电路板的制造方 法，特别是与用在活动触点在固定触点上滑动的滑动型开关装置 上的有关。
技术介绍
一般情况下制造这种电路板时，会采用如下工序首先，准 备覆铜绝缘基板，该绝缘基板由在单面或者两面上粘贴铜箔的、 含有玻璃的环氧树脂等构成；其次，蚀刻该铜箔使固定触点和布 设导体形成图案；然后，在除了固定触点以外的绝缘基板上的特 定区域上涂布防焊油墨；最后，在固定触点上依次形成镀镍层(厚 度大约2ym)和镀银层(厚度大约5ym)。此时，进行蚀刻工序和 防焊油墨涂布工序的过程中，如果在铜箔的表面上残留氧化膜， 就会明显地降低用于蚀刻的阻挡层或者防焊油墨的黏着效果，因 此需要在进行蚀刻工序和防焊油墨涂布工序之前追加用抛光轮 研磨铜箔表面的工序，将通过该抛光工序去除铜箔表面的氧化膜 (例如，参照专利文献1)。在通过上述工序制造的电路板上，因为在作为固定触点的原 材料的铜箔上形成有总厚度为7um的镀镍层(底层)和镀银层， 所以能够使在固定触点的最上层露出的镀银层的表面平整，从而 延长了固定触点和在其上滑动的活动触点的滑动寿命。但是，还 存在因银的硫化而降低导通本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有活动触点滑动的固定触点的电路板的制造方法，其特征在于，具备：蚀刻设在绝缘基板的整个面上的铜箔而形成上述固定触点图案的工序；用抛光轮研磨上述铜箔表面的工序；以及在上述固定触点上依次形成厚度为１～５μｍ的镀镍层和厚度为０．０１～ ０．５μｍ的镀金层的工序，而且上述抛光轮的研磨方向和上述活动触点的滑动方向大体上一致。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：松井保夫，荒木俊二，
申请(专利权)人：阿尔卑斯电气株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]