电路板焊垫结构及其制造方法技术

一种电路板焊垫结构及其制造方法，其包括芯层，设置于该芯层上的焊垫，覆盖于该芯层与部份的焊垫上的拒焊层，其中，覆盖于部份的焊垫上的拒焊层将该焊垫划分为至少二个子焊垫区域。通过该电路板焊垫结构，当设置于该子焊垫区域上的导电材料与电子元件电性连接并执行高温回焊时，能通过覆盖于部份的焊垫上的该拒焊层、该导电材料与该电子元件间所形成的间隙，将该电子元件与导电材料间因高温所产生的气泡导入该间隙，从而解决因气泡导致电路板与电子元件焊接牢固度不足，而影响电子元件的稳定与质量的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电路板结构及其制造方法，特别涉及一种应用于 电路板的焊垫的结构及其制造方法。
技术介绍
随着集成电路制作技术的进步，电子元件的设计与制作持续朝着细微化的趋势发展，且由于其具备更大规模、高集成度的电子线路， 因此其产品功能亦更加完整。但是，传统利用插入式组装技术(Pin Through Hole Technology, PTHT)进行接置的电子元件，由于尺寸无法进一步縮小，因而占用电路板大量的空间，再加上插入式组装技术需要对应每个电 子元件的每支接脚位置而于电路板上实施钻孔，工序复杂，且该电子 元件接脚实际占用电路板两面的空间，影响其它电子元件与该位置处 的布设及增加电子线路布局的难度。因此，现在的电子元件组装制造 过程中，大量采用表面黏着技术(Surface Mount Technology, SMT)，以有效提供电子元件组装于电路板上。采表面黏着技术(SMT)的电子元件，由于其电性连接端(如焊垫) 是焊接至与电子元件同一面的电路板上，从而可在电路板两面可同时都能组装电子元件，相比于现有插入式组装技术中于载电路板中实施 钻孔的方式，大幅提升电路板的空间利用率。此本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板焊垫结构，其特征在于，包括：芯层；焊垫，设置于该芯层上；以及拒焊层，覆盖于该芯层与部份的焊垫上，其中，覆盖于部份的焊垫上的拒焊层将该焊垫划分为至少二个子焊垫区域。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：曹双林，范文纲，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]