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一种电路板焊垫结构及其制造方法，其包括芯层，设置于该芯层上的焊垫，覆盖于该芯层与部份的焊垫上的拒焊层，其中，覆盖于部份的焊垫上的拒焊层将该焊垫划分为至少二个子焊垫区域。通过该电路板焊垫结构，当设置于该子焊垫区域上的导电材料与电子元件电性连接...
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