电子器件的制造方法技术

一种制造电子器件的制造方法，包括下列步骤：在基体表面上涂敷热固性粘合剂，所述基体具有膜上形成的导体图案；通过热固性粘合剂将电路芯片安装在基体上；在由对热固性粘合剂进行加热的加热设备对基体的电路芯片侧和基体的膜侧挤压的同时夹持基体；向安装了电路芯片的基体施加张力；以及由加热设备对热固性粘合剂加热以使热固性粘合剂固化，从而将电路芯片固定到导体图案。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，特别是电路芯片安装在膜状基体上 的。
技术介绍
传统上，公知一种电子器件，在该器件中，电路芯片安装在基体(例 如印刷电路板)上。这样的电子器件用在例如下述应用中布置在电子设 备中来控制该电子设备，或者单独使用来与外部设备交换信息。例如，作为这样的电子器件，已有各种RFID (射频识别)标签，它们用无线电波以非接触方式与以读取器/写入器为代表的外部设备交换信息。作为这些RFID标签中的一种，已提出的一种RFID标签具有这样的结构其中，用 于射频通信的导体图案和IC芯片安装在基体板上。这种RFID标签的一种 可想到的应用形式是将该RFID标签附装到物体上并与外部设备交换信息 来执行物体的识别。RFID需要小型化和减轻重量，具体地说，希望更薄、更灵活和更低 成本。响应于这种需求，例如已经提出了一种RFID标签，其中，由例如 聚对苯二甲酸乙二酯(PET)的树脂制成的膜用作安装IC芯片的基体(例 如参见日本专利申请公开No.2001-156110)的材料。图9是示出根据传统技术制造RFID标签的方法的示意图。 在图9的部分(a)至部分(d)中，依次示出了制造RFID标签的各 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造电子器件的制造方法，包括下列步骤：在基体的表面上涂敷热固性粘合剂，所述基体形成为使导体图案形成于由树脂制成的膜上，所述基体的所述表面是所述基体中形成有所述导体图案的那侧；通过所述热固性粘合剂把将要与所述导体图案连接的 电路芯片安装在所述基体上；由对所述热固性粘合剂进行加热的加热设备在对所述基体的电路芯片侧和所述基体的膜侧挤压的同时夹持所述基体，所述加热设备包括施压部分和支撑部分，所述施压部分通过与所述基体的所述电路芯片侧抵靠来对所述基体施压，所述 支撑部分通过与所述基体的所述膜侧抵靠而支撑所述基体；沿所述膜伸展的方向对安装了所述电路芯片的所述...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：小林弘，
申请(专利权)人：富士通株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]