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一种制造电子器件的制造方法，包括下列步骤：在基体表面上涂敷热固性粘合剂，所述基体具有膜上形成的导体图案；通过热固性粘合剂将电路芯片安装在基体上；在由对热固性粘合剂进行加热的加热设备对基体的电路芯片侧和基体的膜侧挤压的同时夹持基体；向安装了电...
该专利属于富士通株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过富士通株式会社授权不得商用。

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