电子器件及其制造方法技术

一种制造电子器件的方法，包括下列步骤：在由树脂材料制成的膜上形成导体图案，并从而形成基体，电路芯片安装在基体上；在安装区域和后部区域中至少一者中形成对膜的扩张和收缩进行抑制的强化层，所述安装区域是膜上安装电路芯片的区域，所述后部区域在安装区域背面；涂敷热固性粘合剂；安装电路芯片；由加热设备挤压安装有电路芯片的基体，所述加热设备向热固性粘合剂施加热量并具有施压部分和支撑部分；以及通过由加热设备进行加热使热固性粘合剂硬化，而将电路芯片固定到导体图案。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，特别涉及电路芯片安装在膜状基 体上的电子器件以及制造该器件的方法。
技术介绍
传统上，己知一种电子器件，在该器件中，电路芯片安装在基体(例 如印刷电路板)上。这样的电子器件内置于电子设备中来控制该电子设 备，或者单独使用来与外部设备交换信息。这样的电子器件包括各种射频识别(RFID)标签，它们以非接触方式与以读取器/写入器为代表的外部 设备无线交换信息。已提出的一种RFID标签具有这样的结构其中，用 于射频通信的导体图案和IC芯片安装在板状基体上。这种RFID标签的应 用情况包括通过将该RFID标签附装到物体上来对物体进行识别，并从而 与外部设备交换与物体有关的信息。同时，还需要更紧凑轻便的RFID。具体地说，希望有更薄、更灵活 的更低成本RFID。响应于这种需求，已经提出了一种RFID标签，其中， 由例如聚对苯二甲酸乙二酯(PET)的树脂材料形成的膜用作安装IC芯片 的基体(例如参见日本专利申请公开No.2001-156110)。图10是对制造RFID标签的传统方法进行说明的示意图。 在图IO的部分(a)至部分(d)中，依次示出了制造RFID标签的各 个步骤。为了本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造电子器件的方法，包括下列步骤：在由树脂材料制成的膜上形成导体图案，并从而形成基体，电路芯片安装在所述基体上；在安装区域和后部区域中至少一者中形成对所述膜的扩张和收缩进行抑制的强化层，使所述膜介于所述安装区域与所述后部 区域之间，所述安装区域是所述膜上安装所述电路芯片的区域，所述后部区域在所述安装区域背面；向一个表面上涂敷热固性粘合剂，所述基体的所述导体图案形成于所述一个表面上；通过所述热固性粘合剂把要连接到所述导体图案的所述电路芯片安装在 所述基体的所述安装区域上；由加热设备挤压安装有所述电路芯片的所述基体，所述加热设备向所述...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：小林弘，
申请(专利权)人：富士通株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]