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一种制造电子器件的方法，包括下列步骤：在由树脂材料制成的膜上形成导体图案，并从而形成基体，电路芯片安装在基体上；在安装区域和后部区域中至少一者中形成对膜的扩张和收缩进行抑制的强化层，所述安装区域是膜上安装电路芯片的区域，所述后部区域在安装区...
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