电子器件及其制造方法技术

一种制造电子器件的方法包括：对由树脂制成的膜的下方表面进行粗糙化，所述下方表面与膜中用于安装电路芯片的安装表面相反；在膜的安装表面上形成导体图案，从而获得由膜制成的基体，其上形成电路图案；将热固性粘合剂涂覆到基体中形成有导体图案的表面。该方法还包括：通过热固性粘合剂把要连接到导体图案的电路芯片安装在基体上；用具有施压器部分和支撑部分的加热设备夹住基体，所述施压器部分毗邻安装在基体上的电路芯片，所述支撑部分毗邻经过粗糙化的膜的下方表面；用加热设备对热固性粘合剂进行加热并使之硬化来将电路芯片固定到导体图案。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子器件及该电子器件的制造方法，特别涉及电路芯片安 装在膜状基体上的电子器件以及制造该电子器件的方法。
技术介绍
传统上，己知一种电子器件，在该器件中，电路芯片安装在基体(例 如印刷电路板)上。这样的电子器件用于这样的应用中在这些应用中， 电子器件内置于电子设备中来控制该电子设备，或者单独使用来与外部设 备交换信息。作为这样的电子器件的示例，已知各种射频识别(RFID)标 签，它们以非接触方式用无线电波与以读取器/写入器为代表的外部设备交换信息。作为这些RFID标签的一种，已经提出了一种RFID标签，其 中，导体图案和用于射频通信的IC芯片安装在板状基体上。已经想到以 下述方式来使用这种RFID标签将该RFID标签附装到例如物体等上， 通过与外部设备交换与物体有关的信息来对物体进行识别。同时，还需要尺寸和重量更小的RFID，具体地说，使它们更薄、更 灵活以及更低成本。响应于这种需求，已经提出了一种RFID标签，它采 用由例如聚对苯二甲酸乙二酯(PET)的树脂材料制成的膜用作安装IC芯 片的基体的材料(例如参见日本专利申请公开No.2001-156110)。 图5是对传本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造电子器件的方法，包括下列步骤：对膜的下方表面进行粗糙化，所述膜由树脂材料制成，所述下方表面与所述膜的安装表面相反，所述安装表面是要安装电路芯片的表面；在所述膜的所述安装表面上形成导体图案，从而获得由所述膜制成的、形成有所述导体图案的基体；向所述基体的表面上涂覆热固性粘合剂，所述导体图案形成于所述基体的所述表面上；通过所述热固性粘合剂把要连接到所述导体图案的电路芯片安装在所述基体上；由加热设备夹持所述基体，所述加热设备具有施压器部分和支撑部分以加热所述热固性粘合剂，使得所述施压器部分毗邻安装在所述基体上的电路芯片、所述支撑部分毗邻所述粗糙化步骤中受到粗糙化的所述膜的下方表面；以及通过用所...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：小林弘，
申请(专利权)人：富士通株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]