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一种制造电子器件的方法包括：对由树脂制成的膜的下方表面进行粗糙化，所述下方表面与膜中用于安装电路芯片的安装表面相反；在膜的安装表面上形成导体图案，从而获得由膜制成的基体，其上形成电路图案；将热固性粘合剂涂覆到基体中形成有导体图案的表面。该方...
该专利属于富士通株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过富士通株式会社授权不得商用。

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