【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种焊接于电路板上的弹片；另外，本专利技术还涉及具有上述弹片 结构的电磁屏蔽总成。技术背景一般在电子装置中常组设有一如金属材料弯折制成的弹片，以表面安装技术 (SMT)焊固于电路板上，利用弹片本身的金属材质弯折后所具有的弹力，可作为用 以使诸如两电路板的接地端互相接导，以避免产生电位差异；又如藉由设置金属 壳体作为遮蔽部份电路及组件免受电磁波干扰之用。如图l、 2所示，常见的弹片1为冲压成形的一金属薄板，使其中央的矩形部 份仅余一短边102与周边部分的焊接段10连接，并经弯折而形成一弹性臂12，藉 此，该焊接段10为一具有矩形穿孔100的薄板体，而该弹性臂12则成一角度斜 设于该穿孔100的短边102，侧视观之，该弹性臂12剖面为弧状薄片，而在远离 与焊接段10连接的侧边部分形成有一自由端120，弹性臂12靠近自由端120处则 略成一平缓的弧面。虽然该弹片1可达到接导的目的，但该弹片1的弹性臂12的自由端120为一 较平缓的弧面，且因考虑其可挠性而必须为一薄板，再者，将该弹片1焊接至电 路板5上时，焊锡6可能经由焊接段10中的穿孔100而爬锡至...
【技术保护点】
一种电路板上的弹片，焊接于电路板上，其特征是，该弹片包括：一弹片本体，具有两相对侧翼及相邻该两侧翼的二端缘；一延伸自该二端缘之一，并与该弹片本体呈一夹角延伸的弹性臂；二分别延伸自该弹片本体两侧翼，并反折至对应该弹片本体的反折焊接段。
【技术特征摘要】
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