【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种平台，特别是涉及一种用以吸附一玻璃基板，以对玻璃 基板进行芯片安装的平台。
技术介绍
传统制作玻璃基板构装模块(Chip-On-Glass, COG)的方法是使用一 COG压接机，COG压接机的工作原理是通过高温及一定压力下，利用导电 粒子膜(ACF)将驱动电路芯片与玻璃基板的牢固连接，从而接通驱动电路芯 片与玻璃基板的线路，并利用一图像识别系统，以侦测玻璃基板上预设的定 位标志，用以确定驱动电路芯片于玻璃基板上的位置，以便使驱动电路芯片 设置于玻璃基板上的正确位置。然而，由于玻璃基板的尺寸日益增加，玻璃基板放置于COG压接机上 等待压接驱动电路芯片时，玻璃基板本身会有翘起巻曲的现象发生，因此， 图像识别系统无法准确地侦测到玻璃基板上定位标志的正确位置，而导致错 误的定位作业，而将驱动电路芯片压接于玻璃基板错误的位置，严重时可能 损坏玻璃基板，而浪费材料成本及人工成本，造成厂商的不便及困扰，故， 若能开发一种可吸附玻璃基板的平台，使得玻璃基板的两端可降低向上翘起 巻曲的弧度，降低压接驱动电路芯片于玻璃基板错误的位置的机会，以避免 浪费的材料成本...
【技术保护点】
一种平台，适用于一液晶显示装置生产机台，该平台包括：本体，具有一吸附面，该吸附面上具有多个第一抽风孔；以及延伸部，位于该本体的一侧，且该延伸部的两端分别朝该本体的两对应端向外延伸。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李显成，程俊，
申请(专利权)人：友达光电苏州有限公司，友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。