【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种真空吸附平台，包括：下本体，为具有一开口端的中空结构，且下本体上设有用于与抽真空装置连通的出气接口；上本体，设于下本体的开口端处，并与下本体围合形成吸附腔，上本体远离下本体的表面为吸附面，吸附面上设有多个气孔；控制组件，包括电子阀、控制线及控制器；电子阀的一端嵌设于上本体内，并与气孔连通，另一端与吸附腔连通；控制器通过控制线与电子阀电连接，用于控制电子阀的开闭以控制气孔与吸附腔的连通或关闭。上述真空吸附平台具有调节吸附面大小的功能，且能更稳固的吸附待吸附工件。本技术还提供一种采用上述真空吸附平台的真空吸附系统。【专利说明】真空吸附平台及真空吸附系统
本技术涉及真空吸附
，特别是涉及一种真空吸附平台及真空吸附系统。
技术介绍
真空吸附平台主要用于吸附工件以便固定工件后对工件进行加工作业。现有真空吸附平台的吸附面均固定不变。当工件面积小于真空吸附平台的吸附面时，需封闭真空吸附平台上未被工件覆盖的气孔，真空吸附平台才能吸附住工件。当工件面积远大于真空平台吸附面时，工件吸附的稳固性较差。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种可调节吸附面大小的真空...
【技术保护点】
一种真空吸附平台，其特征在于，包括：下本体，为具有一开口端的中空结构，且所述下本体上设有用于与抽真空装置连通的出气接口；上本体，设于所述下本体的开口端处，并与所述下本体围合形成吸附腔，所述上本体远离所述下本体的表面为吸附面，所述吸附面上设有多个气孔；控制组件，包括电子阀、控制线及控制器；所述电子阀的一端嵌设于所述上本体内，并与所述气孔连通，另一端与所述吸附腔连通；所述控制器通过所述控制线与所述电子阀电连接，用于控制电子阀的开闭以控制所述气孔与所述吸附腔的连通或关闭。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：胡志平，易伟华，
申请(专利权)人：江西沃格光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36
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