一种真空吸附平台制造技术

技术编号:14217458 阅读:98 留言:0更新日期:2016-12-19 04:43
本实用新型专利技术公开了一种真空吸附平台,包括吸附腔体、转接板和吸附面板,所述转接板设置于所述吸附腔体的内部,所述转接板上均布有复数个与所述吸附腔体导通的吸附孔一,所述吸附面板设置于所述转接板上,且所述吸附面板用于吸附PCB板,其上均布有复数个与所述吸附腔体导通的吸附孔二。当气体通过吸附腔体时,会因加强筋等而出现真空吸附盲区,本实用新型专利技术通过增加中间转接板,不仅可以弥补盲区的缺陷,还可以将经过吸附腔体的吸附力不均匀的气体导通为均匀吸附力气体,因而提高了该吸附平台的吸附力。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一直真空吸附平台,其主要运用在印刷电路板自动光学检测设备上面,用于吸附被检测的PCB板。
技术介绍
现有真空吸附平台大都采用一体式直接吸附或吸附腔体加吸附主体的方式进行工作,其存在以下缺点:1)针对一体式直接吸附装置,虽然一体式直接吸附装置只需要一块吸附板就可以实现吸附PCB板的目的,但是在该吸附板的加强筋设置处以及需要安装的位置均存在吸附盲区,并且当该吸附板的表面划伤或出现变形时,需要更换该吸附板整体,因而更换成本较高。2)针对吸附腔体加吸附主体的装置,虽然吸附腔体加吸附主体可以分开安装,但是在吸附腔体内同样存在加强筋或者安装空位,同样会影响局部的吸附力,在板的边缘尤其是在较硬的板的边缘贴合在该位置时,吸附效果较差。例如,专利号为CN201811750U的自动吸附真空平台存在上述的缺点。
技术实现思路
为了解决上述技术问题,本技术的目的在于一种对象适用广泛且吸附均匀的真空吸附平台,克服了现有技术的不足。为了实现上述目的,本技术的技术方案如下:一种真空吸附平台,包括吸附腔体、转接板和吸附面板,所述转接板设置于所述吸附腔体的内部,所述转接板上均布有复数个与所述吸附腔体导通的吸附孔一,所述吸附面板设置于所述转接板上,且所述吸附面板用于吸附PCB板,其上均布有复数个与所述吸附腔体导通的吸附孔二。优选的,所述吸附孔二的尺寸小于所述吸附孔一,且所述吸附孔二分布的密度大于所述吸附孔一。优选的,所述吸附腔体的内部设置有加强筋。优选的,所述吸附腔体的侧面连接有吸气口,所述吸气口用于与所述吸气装置连接。优选的,所述吸附面板的尺寸与所述PCB板的尺寸相一致。与现有技术相比,本技术的优点至少在于:1)当气体通过吸附腔体时,会因加强筋等而出现真空吸附盲区,通过增加中间转接板,不仅可以弥补盲区的缺陷,还可以将经过吸附腔体的吸附力不均匀的气体导通为均匀吸附力气体,因而提高了吸附平台的吸附力。2)吸附腔体的底部与滑块连接,且内部设置有加强筋,这样不仅可以减少一块滑块连接板,而且通过腔体内部设计的加强筋减轻真空吸附平台的重量,从而可以为工作台面提供更高加速度,提高工作效率。附图说明为了更清楚地说明本技术结构特征和技术要点,下面结合附图和具体实施方式对本技术进行详细说明。图1为本技术实施例所公开的真空吸附平台的分解示意图;图2为本技术实施例所公开的真空吸附平台的结构示意图。具体实施方式下面将结合本实施例中的附图,对实施例中的技术方案进行具体、清楚、完整地描述。参见图1-2所示,本实施例提供了一种真空吸附平台,包括吸附腔体1、转接板2和吸附面板3,转接板2设置于吸附腔体1的内部,转接板2上均布有复数个与吸附腔体1导通的吸附孔一,吸附面板3设置于转接板2上,且吸附面板3用于吸附PCB板,其上均布有复数个与吸附腔体1导通的吸附孔二。其中,吸附面板3可以设计较薄的薄板,利用激光切割该板成本较低,当工作台面在客户端使用较长时间在表面出现磨损后,可方便更换该板;且在客户处批量检测同一款PCB时,可定制与该PCB大小一致的吸附面板3,可以节省放板时间。优选的,吸附孔二的尺寸小于吸附孔一,且吸附孔二分布的密度大于吸附孔一。优选的,吸附腔体1的内部设置有加强筋,且吸附腔体1的底部与滑块连接,通过该设计,不仅可以减少一块滑块连接板,而且通过腔体内部设计的加强筋减轻真空吸附平台的重量,从而可以为工作台面提供更高加速度,提高工作效率。优选的,吸附腔体1的侧面连接有吸气口4,吸气口4用于与吸气装置连接。综上,当气体通过吸附腔体1时,会因加强筋等而出现真空吸附盲区,通过增加中间转接板2,不仅可以弥补盲区的缺陷,还可以将经过吸附腔体1的吸附力不均匀的气体导通为均匀吸附力气体,因而提高了吸附平台的吸附力。再在转接板2上面安装具有密度高且均匀分布的孔位的吸附面板3(薄板),PCB板放在该薄板上,可实现均匀吸附,吸附效果更佳。上述具体实施方式,仅为说明本技术的技术构思和结构特征,目的在于让熟悉此项技术的相关人士能够据以实施,但以上所述内容并不限制本技术的保护范围,凡是依据本技术的精神实质所作的任何等效变化或修饰,均应落入本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...
一种真空吸附平台

【技术保护点】
一种真空吸附平台,其特征在于,包括吸附腔体、转接板和吸附面板,所述转接板设置于所述吸附腔体的内部,所述转接板上均布有复数个与所述吸附腔体导通的吸附孔一,所述吸附面板设置于所述转接板上,且所述吸附面板用于吸附PCB板,其上均布有复数个与所述吸附腔体导通的吸附孔二。

【技术特征摘要】
1.一种真空吸附平台,其特征在于,包括吸附腔体、转接板和吸附面板,所述转接板设置于所述吸附腔体的内部,所述转接板上均布有复数个与所述吸附腔体导通的吸附孔一,所述吸附面板设置于所述转接板上,且所述吸附面板用于吸附PCB板,其上均布有复数个与所述吸附腔体导通的吸附孔二。2.根据权利要求1所述的一种真空吸附平台,其特征在于,所述吸附孔二的尺寸小于所述吸附孔...

【专利技术属性】
技术研发人员:张志军
申请(专利权)人:康代影像科技苏州有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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