电磁干扰屏蔽装置及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种电磁干扰屏蔽装置及其制造方法。根据本公开的各个方面，提供了适用于为基板上的一个或多个电子元件提供电磁干扰屏蔽的屏蔽装置的示例性实施方式。所述屏蔽装置可具有部分拉制和部分形成的角部用于提高刚度。在一个示例性实施方式中，屏蔽装置大致包括构成为大致围绕基板上的一个或多个电子元件布置的侧壁。角部与所述侧壁一体形成。各个角部具有将对应的一对侧壁一体连接的拉制部、以及大致定位在所述拉制部下方并大致位于所述对应的一对侧壁的侧边缘部分之间的下部。

【技术实现步骤摘要】

本公开总体涉及一种用于电子系统和电子设备的屏蔽装置，更具体 地涉及一种具有部分拉制和部分形成的角部以用于提高刚度的屏蔽装 置。
技术介绍
本部分的陈述仅仅提供与本公开相关的背景信息，可能不构成现有 技术。电子设备通常在其一部分中产生可能向该电子设备的另一部分辐射且干扰该另一部分的电磁信号。该电磁干扰(EMI)可能引起重要信号的 减弱或完全损失，从而使得电子设备效率低下或不能工作。为了减轻EMI 的不利影响，在电子电路的所述两个部分之间插设用于吸收和/或反射 EMI能量的导电(有时为导磁的)材料。该屏蔽可呈壁或者完全封装的 形式，并且可放置在电子电路的产生电磁信号的部分周围并且/或者可放 置在电子电路的易受电磁信号影响的部分周围。例如，印刷电路板(PCB) 的电子电路或元件通常用屏蔽件封装以将EMI局限于其源内，并且将 EMI源附近的其它装置隔离。用在此处时，术语"EMI"应认为一般包括和指代EMI和RFI发射， 术语"电磁"应认为一般包括和指代来自外部源和内部源的电磁频率和 无线电频率。因此，术语屏蔽(用在此处时) 一般包括和指代EMI屏蔽 和RFI屏蔽，以例如防止(或者至少减轻)EMI和RFI进出其中布置有 电子设备的壳体或其它封装件。
技术实现思路
根据本公开的各个方面，提供了适用于为基板上的一个或多个电子元件提供电磁干扰屏蔽的屏蔽装置的示例性实施方式。所述屏蔽装置可 具有部分拉制和部分形成的角部以用于提高刚度。在一个示例性实施方 式中，屏蔽装置大致包括构成为大致围绕基板上的一个或多个电子元件 布置的侧壁。角部与所述侧壁一体形成。各个角部具有将对应的一对侧 壁一体连接的拉制部、以及大致定位在所述拉制部下方并大致位于所述 对应的一对侧壁的侧边缘部分之间的下部。在另一示例性实施方式中，屏蔽装置大致包括上表面和与所述上表 面一体形成并从所述上表面向下悬置的侧壁。所述侧壁构成为大致围绕 基板上的一个或多个电子元件布置。所述侧壁具有侧边缘，所述侧边缘 均构成为用于与对应的相邻侧壁的侧边缘互锁接合。角部与所述侧壁和 所述上表面一体形成。各个角部包括将对应的一对侧壁和所述上表面一 体连接的拉制部。所述拉制部相对于所述上表面向下悬置。各个角部还 包括大致定位在所述拉制部下方的下部。所述下部包括通过所述对应的 一对侧壁的所述侧边缘的互锁接合而形成的接缝。对于各个角部，还存 在由所述角部的所述拉制部和所述下部共同限定定位的幵口。其它方面涉及具有侧壁和大致位于对应的每对侧壁之间的角部的电 磁干扰屏蔽装置的制造方法。在一个示例性实施方式中， 一种方法大致 包括拉制一块材料以形成用于各个角部的拉制部，该拉制部将对应的一 对侧壁一体连接。该特定方法还包括成形所述材料块，使得所述侧壁构 成为大致围绕基板上的一个或多个电子元件布置，并且使得各个角部包 括大致定位在所述拉制部下方并大致位于所述对应的一对侧壁的侧边缘 部分之间的下部。从这里提供的描述将清楚适用的其它领域。应理解，描述和具体实 施例都只用于阐释的目的，而不是为了限制本公开的范围。附图说明这里描述的附图仅用于阐释的目的，而不是为了以任何方式限制本 公开的范围。图1是示例性实施方式的分解立体图，示出了屏蔽装置以及该屏蔽装置可固定到其上的印刷电路板；图2是图1示出的屏蔽装置的框架的立体图，其中该框架倒置；图3是图2所示的框架的侧壁的局部立体图，示出了沿着侧壁的下边缘部分形成的城墙形结构；图4是图2所示的框架的局部立体图，示出了该框架的角部(的外部)，在该角部中相邻侧壁的侧边缘部分互连从而形成角部的下部； 图5是示出了从图1所示的框架内部看去的角部的局部立体图； 图6是屏蔽装置的框架的另一示例性实施方式的局部立体图，其中该框架倒置以更好地示出该框架的角部(的外部)，该角部由相邻侧壁的侧边缘部分的另一互连而形成；图7是屏蔽装置的框架的另一示例性实施方式的立体图；图8是图7所示的框架的局部立体图，示出了具有大致方形形状的下部的角部(的外部)，该角部由相邻侧壁的侧边缘部分的另一互连而形成；图9是屏蔽装置的框架的另一示例性实施方式的局部立体图，其中 该框架包括均具有大致方形形状的下部的角部，该角部由相邻侧壁的侧 边缘部分的又一互连而形成；图IO是屏蔽装置的框架的另一示例性实施方式的立体图，其中该框 架的角部具有大致方形形状的下部，所述角部均由相邻侧壁的侧边缘部 分的又一互连而形成；图11是屏蔽装置的框架的另一示例性实施方式的局部立体图，示出 了框架的包括下部的角部，该下部由相邻侧壁的隔开的侧边缘部分形成；图12是屏蔽装置的框架的另一示例性实施方式的立体图；图13是图12所示的框架的局部立体图，示出了框架的包括下部的 角部，该下部由相邻侧壁的隔开的侧边缘部分形成；并且图14示出了用于制造根据示例性实施方式的屏蔽装置的示例性方法。具体实施方式以下描述实际上仅是示例性的，而不是为了对本公开、应用或用途 进行限制。应理解，在所有附图中，对应的附图标记表示相同或对应的 部件和特征。如上所述，印刷电路板(PCB)的电子电路或元件通常用屏蔽件封 装以将EMI局限于其源内，并且将EMI源附近的其它装置隔离。形成这 些屏蔽件的一种公知方式是通过利用例如模冲压处理冲压一块材料而形 成封装件，然后将材料的冲压块的侧部向下折叠，大致垂直折叠以形成 侧壁。然后可将该屏蔽件安装到PCB以封装期望的电子电路或元件。然 而这种屏蔽件的结构一体性往往是非常重要的。不幸的是，公知的模冲 压屏蔽件的折叠侧壁可能在屏蔽件安装到PCB之前容易变形。本专利技术人 认识到，构成有部分拉制和部分形成的角部的屏蔽装置(例如框架、屏 蔽罩等)可有利地提供改进的结构一体性用于抵抗变形。举例来说，增 强的刚度在屏蔽装置安装到PCB之前可提供益处。在安装期间，平面度 要求对于在焊接处理之前确保与PCB上的焊膏厚度的适当接触特别重 要。如这里所公开的，本专利技术人研制了具有增强刚度的各种实施方式的 部件，而从在使用时通过安装形成的角度来看，增强的刚度又可有助于 保持平面度。如这里所述，本公开的各个方面涉及适用于为基板上的一个或多个 电子元件提供电磁干扰屏蔽的屏蔽装置。屏蔽装置可具有部分拉制和部 分形成的角部用于提高刚度。在一个示例性实施方式中，屏蔽装置大致 包括构成为大致围绕基板上的一个或多个电子元件布置的侧壁。角部与 侧壁一体形成。各个角部具有将对应的一对侧壁一体连接的拉制部、以 及大致定位在拉制部下方并大致位于所述对应的一对侧壁的侧边缘部分 之间的下部。在另一示例性实施方式中，屏蔽装置大致包括上表面和与上表面一 体形成并从上表面向下悬置的侧壁。侧壁构成为大致围绕基板上的一个 或多个电子元件布置。侧壁具有侧边缘，侧边缘均构成为用于与对应的 相邻侧壁的侧边缘互锁接合。角部与侧壁和上表面一体形成。各个角部 包括将对应的一对侧壁和上表面一体连接的拉制部。拉制部相对于上表面向下悬置。各个角部还包括大致定位在拉制部下方的下部。下部包括 通过对应的一对侧壁的侧边缘的互锁接合而形成的接缝。对于各个角部， 还有由角部的拉制部和下部共同限定定位的开口。其它方面涉及电磁干扰屏蔽装置的使用方法和/或制造方法，该电磁 干扰屏蔽装置具有侧壁和大致位于对应的每对侧本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种适用于为基板上的一个或多个电子元件提供电磁干扰屏蔽的屏蔽装置，该屏蔽装置包括：侧壁，所述侧壁构成为大致围绕基板上的一个或多个电子元件布置；与所述侧壁一体形成的角部，每个角部具有：拉制部，该拉制部将对应的一对侧壁一体连接；以及下部，该下部大致定位在所述拉制部下方并大致位于所述对应的一对侧壁的侧边缘部分之间。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：杰拉尔德R英格利希，保罗W小克罗蒂，丹尼尔C格林，
申请(专利权)人：莱尔德技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]