扁平型振动马达的硬电路板制造技术

扁平型振动马达的硬电路板，包括：环氧层、导电层、绝缘层、碳膜电阻层；所述的碳膜电阻层的高度大于硬电路板的厚度，由于碳膜电阻设计在扁平型振动马达转子线圈的同一侧，处于振子的对面及两个线圈的中间，因而其高度不受硬电路板的限制，因而可以使用低阻值的碳膜电阻，并可以降低工艺制造难度，有利于产品的稳定并大批量生产。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种硬电路板，具体涉及一种具有抗电磁干扰的扁平型振动马达的硬电 路板。
技术介绍
手机的小型化、超薄化是市场发展的必然趋势，这对手机的零部生产厂家是一个严 峻的挑战；特别是手机上用来做提醒功能的振动马达，如目前的手机扁平振动马达的最 小厚度已经做到仅仅2毫米，每个零件都是以微米做为单位，而扁平马达中的硬电路板(也称H-PCB)更是首到其冲。图1所示，这种扁平型振动马达包含 一个下机壳；下机壳上的中心轴、软电路板、 电刷、磁钢。由上述零件组成的是被称为扁平马达的定子组件(204)。相对于这些固定 的定子组件(204)而言可旋转的是围绕中心轴、由硬电路板(201)、换向片(102)、 线圈(106A)、 U06B)、含油轴承(108)、振子(107)等零件通过注塑成为整体的转 子(202)。所述的转子(202)被偏心地设计，使其可以在旋转时产生足够的离心力。 所述的转子(202)处于定子组件(204)的上方，使其硬电路板(201)下面的换向片(102)能与定子组件(204)上的电刷(109)端部滑动接触，并被电刷(109)弹性地 支撑着。同时，转子(202)被安置于由上机本文档来自技高网...

【技术保护点】
扁平型振动马达的硬电路板，包括：环氧层（１０４）、导电层（１０３）、绝缘层（１０５）、碳膜电阻（１０１Ｂ）层；所述的绝缘层（１０５）处于两个导电层（１０３）的中间；所述的导电层（１０３）处于环氧层（１０４）的内部、并通过垂直于硬电路板（２０１）的金属孔连接两层导电层（１０３）；所述的导电层（１０３）的一端通过焊盘连接线圈（１０６Ａ）、（１０６Ｂ），另一端连接换向片（１０２），形成一个完整的电路；所述的碳膜电阻（１０１Ｂ）层处于单层导电层（１０３）线路的中间，其形状至少为一个条状体，其高度等于或小于硬电路板（２０１）的厚度，其宽度小于附近线路的宽度；其特征在于：所述的碳膜电阻（１０１Ｂ）层的高度...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：干方飞，
申请(专利权)人：干方飞，
类型：发明
国别省市：33[中国|浙江]