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扁平型振动马达的硬电路板，包括：环氧层、导电层、绝缘层、碳膜电阻层；所述的碳膜电阻层的高度大于硬电路板的厚度，由于碳膜电阻设计在扁平型振动马达转子线圈的同一侧，处于振子的对面及两个线圈的中间，因而其高度不受硬电路板的限制，因而可以使用低阻值...
该专利属于干方飞所有，仅供学习研究参考，未经过干方飞授权不得商用。

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