一种热导管及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种热导管及其制造方法。所述热导管包含一管体、一腔体以及一多孔毛细导流层。所述管体具有一第一开口以及一第三开口，所述腔体具有一第二开口。将所述第一开口与所述第二开口密封接合以形成一半成品热导管。从所述第三开口将所述半成品热导管抽气，最后再将所述第三开口密封形成所述热导管。其中，所述多孔毛细导流层形成在于所述热导管内。一工作流体在抽气之前或之后置于所述半成品热导管内。所述腔体的一截面积大于所述管体的一截面积，并且所述腔体具有一平直端，以使所述热导管可在所述平直端上设置更多会发热的组件。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种热导管(heat pipe)及其制造方法，特别涉及一种供发光 二极管散热用的热导管及其制造方法。
技术介绍
随着科技的发展，许多电子产品的技术，都因散热的问题而无法突破。 例如，计算机中央处理器在运行时产生大量的热量，这些热量如不能被排出， 将对整个系统的运行产生不良的影响。而热导管在计算机中央处理器的散热 部分起着重要作用。尤其是在可用空间日益狭小的电子装置中，能有效散热 同时充分利用空间的散热装置显得更为重要。现有的热导管散热方式大多是通过在一金属介质中穿插数个热导管从 而在所述金属介质上形成一导热面。然而装设在所述导热面上的电子组件所 产生的热量需通过所述金属介质，才能间接传导至所述热导管，因此利用这 种散热方式，其散热效率将受限于所述金属介质的物理性质而不易提高。若 将所述电子组件直接装设在所述热导管上，则由于一般电子装置中的热导管 的直径有限，无法承载直径相对较大的电子组件或是群聚的电子组件。若直 接使用散热板(vapor chamber),虽可解决设置区域狭小的问题，但是仍需附 加的装置以将热量从所述电子件中排出，例如散热片。并且，上述散热板及 其散热片所需的空间，对闲置空间较小的电子装置而言，仍然过大。因此，如何能提供一种具有不同截面积的热导管及其制造方法，可对具 有较大发热面积的电子组件或群聚的电子组件提供有效且迅速的散热方式以解决上述问题，成为研究人员亟待解决的问题之一。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种具有不同截面积且用于发光二极管散热的 热导管及其制造方法。为达上述目的，本专利技术提供的热导管包含一管体， 一腔体以及一多孔毛细导流层。所述管体具有一第一开口，所述管体的直径小于10mm。所述腔 体具有一第二开口，所述第二开口与所述第一开口衔接，由此所述管体与所 述腔体形成一密封空间。所述多孔毛细导流层形成于所述管体以及所述腔体 的内部。其中所述密封空间容纳一工作流体，以及所述腔体的一截面积大于 所述管体的一截面积。在一具体实施例中，所述管体与所述腔体为一体成型。在另一具体实施 例中，所述腔体由一凹槽以及一上盖构成。所述上盖与所述凹槽衔接并且具 有所述第二开口。所述凹槽可通过一粉末冶金工艺、 一冲压工艺、 一射出成 型工艺、 一铸造工艺或一机械加工工艺所制成。在一具体实施例中，所述腔 体具有一平直端，可供一般电子组件放置。在一具体实施例中，所述多孔毛细导流层可由一铜金属粉末、 一镍金属 粉末、 一银金属粉末、 一表面镀有铜、镍或银之金属粉末或其它类似的金属 粉末烧结而成。在另一具体实施例中，所述多孔毛细导流层包含一金属颗粒层以及一金 属网体。所述金属颗粒层烧结成形于所述管体的内壁和所述腔体的内壁上， 以及所述金属网体设置在所述金属颗粒层上。在另一具体实施例中，所述多孔毛细导流层包含一波状绉折金属布以及 一平金属网布层，所述波状绉折金属布铺设在所述管体的内壁和所述腔体的 内壁上，以及所述平金属网布层设置在所述波状绉折金属布上。其中所述波状绉折金属布的波状绉折的形状可为三角形、长方形、梯形或波浪形。在另一具体实施例中，所述多孔毛细导流层包含数个细小刻痕，形成于 所述管体的内壁以及所述腔体的内壁上。在另一具体实施例中，所述多孔毛细导流层包含数个细小刻痕以及一金 属烧结层，所述细小刻痕形成于所述腔体的内壁上，以及所述金属烧结层形 成于所述管体的内壁上并且与所述细小刻痕相熔接。本专利技术提供的热导管制造方法，包含下列步骤(a)提供一管体，具有一 第一开口以及一第三开口； (b)提供一腔体，具有一第二开口； (C)将所述管体 的第一开口与所述腔体的第二开口进行密封接合，以形成一半成品热导管； (d)将所述半成品热导管抽气；以及(e)密封所述第三开口。其中所述半成品热导管的内壁包含一多孔毛细导流层，所述半成品热导管容纳一工作流体，所 述腔体的一截面积大于所述管体的一截面积。并且，所述工作流体在步骤(d)之前或之后注入所述半成品热导管内。另外，步骤(c)所述密封接合为一焊接工艺、 一熔接工艺、 一机械扣接工艺或一胶合工艺。本专利技术提供的热导管制造方法的步骤(b)可包含提供一凹槽；提供一上 盖，所述上盖具有所述第二开口；以及将所述上盖与所述凹槽衔接，以形成 所述腔体。所述凹槽可通过一粉末冶金工艺、 一冲压工艺、 一射出成型工艺、 一铸造工艺或一机械加工工艺所制成。并且可在所述凹槽上形成有一第一烧 结金属层，所述上盖上形成有一第二烧结金属层，所述第一烧结金属层与所 述第二烧结金属层衔接。或是在所述凹槽上形成有一第一数个细小刻痕，所 述上盖上形成有一第二数个细小刻痕，所述第一数个细小刻痕与所述第二数 个细小刻痕衔接。再通过与所述管体接合以形成所述多孔毛细导流层。在一具体实施例中，所述腔体的内壁上形成有一烧结的金属粉层。所述 多孔毛细导流层由下列步骤形成将一中心棒自所述第三开口插入所述半成 品热导管内并大致紧靠所述烧结的金属粉层；在所述中心棒与所述半成品热导管之间填入一第一金属粉末；执行一烧结工艺以使所述第一金属粉末与所 述烧结的金属粉层相熔接，以形成所述多孔毛细导流层；以及将所述中心棒 自所述半成品热导管取出。在另一具体实施例中，所述腔体的内壁上具有数个细小刻痕。所述多孔 毛细导流层由下列步骤形成将一中心棒自所述第三开口插入所述半成品热 导管内并大致紧靠所述数个细小刻痕；在所述中心棒与所述半成品热导管之 间填入一第二金属粉末；执行一烧结工艺以使所述第二金属粉末与所述数个 细小刻痕相熔接，以形成所述多孔毛细导流层；以及将所述中心棒自所述半 成品热导管取出。在上述两个具体实施例中，所述第一金属粉末或所述第二 金属粉末可以是一铜金属粉末、 一镍金属粉末、 一银金属粉末、 一表面镀有 铜、镍或银之金属粉末或其它类似的金属粉末。在另一具体实施例中，所述多孔毛细导流层利用一机械加工工艺在所述 管体的内壁及所述腔体的内壁上，制造数个细小刻痕，以形成所述多孔毛细 导流层。在另一具体实施例中，所述多孔毛细导流层由下列步骤形成烧结数个 金属颗粒在所述管体的内壁及所述腔体的内壁上；以及设置一金属网体于所 述金属颗粒上，以形成所述多孔毛细导流层。在另一具体实施例中，所述多孔毛细导流层由下列步骤形成铺设一波 状绉折金属布于所述管体的内壁及所述腔体的内壁上；以及设置一平金属网 布层于所述波状绉折金属布上，以形成所述多孔毛细导流层。本专利技术提供的另一热导管制造方法，包含下列步骤(A)提供一第一管 体，具有一开口以及一封闭端；(B)对所述第一管体縮颈以形成相连通的一 腔体以及一第二管体，其中所述腔体包含所述封闭端，所述第二管体包含所 述开口； (C)将所述腔体以及所述第二管体抽气；以及(D)密封所述开口；其 中所述腔体以及所述第二管体的内壁包含一多孔毛细导流层，所述腔体以及所述第二管体容纳一工作流体，所述腔体的一截面积大于所述第二管体的一截面积。其中步骤(B)在温度400至60(TC的范围内实施。在一具体实施例中，在步骤(A)之后，在所述第一管体的内壁上形成所述多孔毛细导流层。所述多孔毛细导流层由下列步骤形成置入一第一金属粉末在所述第一管体内；将一中心棒自所述开口插入所述第一管体内并大致紧靠所述第一金属粉末；在所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热导管，适用于发光二极管散热，其特征在于，所述热导管包含：一管体，所述管体具有一第一开口，所述管体的直径小于１０ｍｍ；一腔体，所述腔体具有一第二开口，所述第二开口与所述第一开口衔接，由此所述管体与所述腔体形成一密封空间；以及一多孔毛细导流层，形成于所述管体以及所述腔体内；其中所述密封空间容纳一工作流体，以及所述腔体的一截面积大于所述管体的一截面积。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈振贤，
申请(专利权)人：新灯源科技有限公司，
类型：发明
国别省市：BN[文莱]