【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种热导管(heat pipe)及其制造方法，特别涉及一种供发光 二极管散热用的热导管及其制造方法。
技术介绍
随着科技的发展，许多电子产品的技术，都因散热的问题而无法突破。 例如，计算机中央处理器在运行时产生大量的热量，这些热量如不能被排出， 将对整个系统的运行产生不良的影响。而热导管在计算机中央处理器的散热 部分起着重要作用。尤其是在可用空间日益狭小的电子装置中，能有效散热 同时充分利用空间的散热装置显得更为重要。现有的热导管散热方式大多是通过在一金属介质中穿插数个热导管从 而在所述金属介质上形成一导热面。然而装设在所述导热面上的电子组件所 产生的热量需通过所述金属介质，才能间接传导至所述热导管，因此利用这 种散热方式，其散热效率将受限于所述金属介质的物理性质而不易提高。若 将所述电子组件直接装设在所述热导管上，则由于一般电子装置中的热导管 的直径有限，无法承载直径相对较大的电子组件或是群聚的电子组件。若直 接使用散热板(vapor chamber),虽可解决设置区域狭小的问题，但是仍需附 加的装置以将热量从所述电子件中排出，例如散热片。并且，...
【技术保护点】
一种热导管，适用于发光二极管散热，其特征在于，所述热导管包含：一管体，所述管体具有一第一开口，所述管体的直径小于１０ｍｍ；一腔体，所述腔体具有一第二开口，所述第二开口与所述第一开口衔接，由此所述管体与所述腔体形成一密封空间；以及一多孔毛细导流层，形成于所述管体以及所述腔体内；其中所述密封空间容纳一工作流体，以及所述腔体的一截面积大于所述管体的一截面积。
【技术特征摘要】
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。