一种固定元件及应用其的电子装置，至少包括：一主机板、一电子元件以及一固定元件。电子元件设置于主机板上。固定元件是用以固定电子元件于主机板上，且固定元件及电子元件位于主机板相对的两侧，其中固定元件包括：一镂空平板、多个接地部以及多个定位件。多个接地部分别位于镂空平板的多个角落之一，且各接地部均具有一上凸平面用以与主机板的一第一接地铜垫电性接触，且各接地部均具有一贯穿孔。多个定位件分别与各贯穿孔一一对应，且定位件通过贯穿孔将该电子元件及该固定元件分别固定于该主机板的相对两表面。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种固定元件及应用其的电子装置，且特别是有关于一种 具有接地功能的固定元件及其应用的电子装置。
技术介绍
随着电子产品的小型化及高速运算电子元件的需求增加，对于电磁波干扰 (electromagnetic interference, EMI)、 无线电波干扰(radio frequency interference, RFI)及静电放电(electrostatic discharge, ESD)的防护也日益 重要。小型且高密度化的电子元件，最易受电子杂讯干扰及静电破坏，因此更需 进行电磁波遮蔽及静电防护处理。此外，电子元件在制造、储存、运输到最终产品使用均需要静电防护，以防 止各种操作行为产生的静电电压， 一旦超过电子元件可忍受程度，极易损害电子 元件正常运作。另外，当不需要的电压或电流存在且严重影响装置的功能时称及 称为电磁干扰(EMI)。普遍的解决方法为，把电磁波变成电流后以接地处理，便可 有效的将电子元件间的电流消除解决电磁波干扰及静电放电诸如此类的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种固定元件及应用其的电子装置，利用固定元件将 电子元件固定于主机板的接地铜垫，除实质上结构强化主机板的功能外，还用以 避免电磁波干扰及静电放电对电子元件的影响。根据本专利技术的第一方面，提出一种固定元件，其用以将一电子元件固定于 一主机板，且固定元件及电子元件分别位于主机板相对的两表面，其中固定元件 包括一镂空平板、多个接地部以及多个定位件。这些接地部分别位于镂空平板的 多个角落之一，且各接地部均具有一上凸平面用以与主机板的一第一接地铜垫电性接触，且各接地部均具有一贯穿孔。多个定位件分别与各贯穿孔一一对应，且 定位件通过贯穿孔将该电子元件及该固定元件分别固定于该主机板的相对两表 面。根据本专利技术的第二方面，提出一种电子装置，至少包括一主机板、 一电子元 件以及一固定元件。电子元件设置于主机板上。固定元件是用以固定电子元件于 主机板上，且固定元件及电子元件位于主机板相对的两侧，其中固定元件包括 一镂空平板、多个接地部以及多个定位件。多个接地部分别位于镂空平板的多个 角落之一，且各接地部均具有一上凸平面用以与主机板的一第一接地铜垫电性接 触，且各接地部均具有一贯穿孔。多个定位件分别与各贯穿孔一一对应，且定位 件通过贯穿孔将该电子元件及该固定元件分别固定于该主机板的相对两表面。附图说明为让本专利技术的上述内容能更明显易懂，下面特举一较佳实施例，并配合附图 进行详细说明，其中图1A是依照本专利技术一较佳实施例的固定元件固定于主机板的俯视图1B是依照图1A沿着1B-1B剖面线的侧视剖面图1C是依照图1A的部份分解立体示意图1D是依照图1A中主机板的另一侧的示意图2A是依照图1A的固定元件的示意图；以及图2B是依照图2A的固定元件的分解立体示意图。具体实施例方式请同时参照图1A及图1B，图1A是依照本专利技术一较佳实施例的固定元件固定 于主机板的俯视图，图1B是依照图1A沿着1B-1B剖面线的侧视剖面图。如图1A 及图1B所示的电子装置100，至少包括一主机板110、 一电子元件130及一固定 元件120。电子元件130，设置于主机板110上。固定元件120是用以固定电子元 件130于主机板110上，且固定元件120及电子元件130位于主机板110相对的 两侧。请参照图1C，图1C是依照图1A的部份分解立体示意图。固定元件120包括一镂空平板122、多个接地部124及多个定位件126。主机板110包括多个第一接 地铜垫112，其中第一接地铜垫112具有一孔洞112a。多个接地部124分别通过 定位件126固定于第一接地铜垫112上。请参照图2A及图2B，图2A是依照图1A的固定元件的示意图。图2B是依照 图2A的固定元件的分解立体示意图。多个接地部124分别位于镂空平板122的四 个角落，且各接地部124均具有一上凸平面123及一贯穿孔124a。多个上凸平面 123是用以与主机板110的多个第一接地铜垫112(如图1C所示)电性接触。多个 定位件126，分别与这些贯穿孔124a —一对应，设置于这些贯穿孔124a里，其 中这些定位件126通过这些贯穿孔124a将电子元件130及固定元件120固定于主 机板110的两侧(如图1C所示)。固定元件120还包括一延伸部128及一绝缘层121。延伸部128与镂空平板 122相连，其中当固定元件120固接于主机板110时，延伸部128是与第二接地 铜垫114(图1C示)耦接。绝缘层121设置于镂空平板122上，其中绝缘层121是 用以隔离固定元件120与主机板110。此外，固定元件120的镂空平板122、多个 接地部124及延伸部128为一体成形的结构，其中镂空平板122、多个接地部124 及延伸部128例如为金属材质。请再同时参照图1C及图1D，图1D是依照图1A中主机板的另一侧的示意图 于此实施例中，电子元件130例如包括一芯片132及一散热组件134。电子装置100 较佳地还包括一配合元件140。此配合元件140是用以将固定元件120固定于主 机板110上，且配合元件140及固定元件120分别位于主机板110相对的两侧， 其中电子元件130位于配合元件140及主机板110间。于本实施例中，配合元件 140例如为一弹片，是通过卡接及锁合的方式将固定元件120固定。此弹片具有 多个锁合孔142及多个卡合件144，且这些锁合件142及卡合件144对应多个固 定件126所设置。固定元件120是通过多个固定件126通过孔洞112a固定位于主机板110的 另一侧的电子元件130。散热组件134及芯片132是通过这些定位件126固定于 主机板110的一另表面。配合元件140是先通过卡合件144与固定件126卡合后， 再通过锁合孔142以螺丝146固定固定件126。当固定元件120通过多个固定件126 经另一侧配合元件140锁固，将电子元件固定于主机板110与配合元件140间时，此固定元件120可有效地加强主机板110结构强度，以避免散热组件134及芯片 132固定而使主机板110变形。当固定元件120固定电子元件130于主机板110上时，接地部124的多个上 凸平面123是用以与主机板110的多个第一接地铜垫112电性接触，以使固定元 件120接地于主机板110上，以防止因金属材质的固定元件120产生静电放电等 问题影响电子元件130。此外，电子元件130也可通过定位件126与接地部124 接触，通过多个上凸平面123接地于主机板110上。另外，当固定元件120固定 于主机板110时，延伸部128是与第二接地铜垫114电性接触，也可增加电子元 件130于主机板110的接地点。本专利技术上述实施例所揭示的一种固定元件及其电子装置，是利用多个上凸平 面与主机板接触而使金属材质的固定元件接地，以减少金属材质的固定元件因电 磁波干扰及静电放电等问题对电子元件造成损伤的问题，此外还可通过固定元件 而增强主机板的结构强度，减少主机板变形毁坏的问题。综上所述，虽然本专利技术已以一较佳实施例揭示如上，然而其并非用以限定本 专利技术。本专利技术所属
中具有通常知识者，在不脱离本专利技术的精神和范围内， 当可作各种本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种固定元件，其用以将一电子元件固定于一主机板，且该固定元件及该电子元件位于该主机板相对的两表面，其中该固定元件包括：一镂空平板；多个接地部，分别位于该镂空平板的多个角落之一，且各这些接地部均具有一上凸平面用以与该主机板的一第一接地铜垫电性接触，且各这些接地部均具有一贯穿孔；以及多个定位件，分别与这些贯穿孔一一对应，这些定位件通过这些贯穿孔将该电子元件及该固定元件分别固定于该主机板的相对两表面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨智凯，王锋谷，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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