本发明专利技术涉及一种通过相互移动激光束（２０）和载体利用激光束（２０）切割大体扁平电子元件（２３）载体（２２）的方法。本发明专利技术还涉及一种利用激光束（２０）切割大体扁平电子元件（２３）载体（２２）的装置，包括：用于保持扁平载体的保持器（３３）、激光源（３１）、连接保持器（３３）和激光源的框架（３２）和用于相互移动激光束（２０）和保持器（３３）的控制装置。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种通过相互地移动激光束和载体利用激光束来切割大体 扁平的电子元件载体的方法。本专利技术还涉及一种利用激光束切割大体扁平的电子元件载体的装置，该装置包括用于保持要利用激光束切割的电子 元件载体的保持器，产生激光束的激光源，连接保持器和激光源的框架， 和用于相互移动由激光源产生的激光束和保持器的控制装置。
技术介绍
利用激光束切割电子元件载体是一种已知的技术，其中的一个原因是， 应用该技术从较大的栽体(还被称为板或者导引框)分离片段。激光束切 割作为对于诸如锯切和轧制的更为传统的机械加工工艺的替换。利用激光 从栽体分离片段提供了很多的重要优点，例如在分离片段的形状方面有很 大的自由度，并且能够执行干燥操作，这对于在要分离的栽体片段上可能 存在通常液体敏感的电子元件的方面尤其重要。激光切割的另一个优点在 于，与传统的分离相比，能够产生很少的浪费，其中的原因在于形成了相 对小宽度的切口。现有激光切割大体扁平的电子元件栽体的方法的缺陷在 于，(激光的)切口的形式不能完全控制或者不满意。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种改进的方法和装置，其能够消除现有技术中 激光切割的缺陷，特别是消除由此所形成的激光切口的形式不可控或者不 满意的缺陷。在保持现有技术中激光切割的优点的同时，寻求这样的目的。为此，本专利技术提供了 一种通过相互移动激光束和载体利用激光束切割 大体扁平的电子元件载体的方法，其中，在切割期间，激光束在要净皮切割 的电子元件载体上移动，该方向定义为切割方向，激光束在与切割方向垂直的平面内(即附图的纸平面)，与面向激光束的栽体的一侧包围成4兌角OC。角度a优选地位于80。至90°之间，更加优选地位于81。至85°之间， 最优选地位于81。至83°之间。该角度a的优点涉及传统的切割线通常所 具有的形式。在面向激光源的载体一側上，切割线的宽度比距离这一侧的 距离大。横穿切割线的横截面的形式大体近似为凹陷形。该凹陷形的侧壁 到面向激光源的栽体表面大体处于78至81。。然而，现在通过改变在切 割期间激光束与栽体所包围成的角度(锐角a),能够实现一个切口边与面 向激光源的载体的表面包围更大的切口边角度。由于，总体的切割深度由 此会增加，导致切口需要更大的能量，并且产生比传统限定的激光切割更 大的污染，因此角度a的选择不是显而易见的。因此，本领域的普通^t术 人员拒绝对惯用的直角进行改变。然而，根据本专利技术的角度a产生了这样 的优点，即根据情况能够克服这些明显缺点。这种比现有的切口边角度更接近90。的切口边角度的重要优点在于， 能够相对于被分离片段的最大的外部尺寸，优化从载体分离的片段的表 面。然而，为此，期望的是，在要从载体分离的载体片段内，角度a位于在由激光束形成的切口的相对侧上。分离的片^a的最大外部尺寸毕竟决定了片段的组装/放置部分。既然片段的最大外部尺寸和片段的有用的表面 区域之间的区别可以由于本专利技术得以减小，在正常条件下产生了 一个至几 个百分比的空间的增益。在栽体厚度为0. 5咖而外部尺寸为12咖xl5咖 时，这种优点已经能够增大到超过2%。在载体片段内的空间的相对增益在 更厚的栽体的情况下将会更大。可以想到的示例是在移动电话内的SIM卡。 利用相同的外部尺寸，卡的有用表面面积增大了大约2%,这能够为卡提供 更多的功能，或者可选地推进了元件进一步微型化。还应该注意的是，从 载体分离的部分(片段)优选地设置有至少一个电子元件，例如集成电路。 由于在角度a方面选择的自由，还能够在特定条件下优化制造切口边沿， 该边沿与面向激光源的栽体的 一侧包围成用于特定条件的所期望的角度。根据载体的厚度、制造载体的材料、激光束的品质、期望的切割精度 和栽体的最大热栽荷这些因素，可以在多个连续的切割操作中制成穿过载 体的切口。根据条件和期望的切割结果，在连续的切割操作期间，角度a 可以恒定，或者在连续的切割操作期间，角度a改变。由于比现有技术常用的小的角度a,当激光束的焦距根据该角度可调 时是有利的，也可选地根据其他的处理条件可调。激光束的焦距可以通过 透镜移动方式以相对简单方式得到控制。另外，还有利的是，如果操作在 至少120ram的焦距处发生，这个较大的焦距产生了更长的距离，但对应该 距离的激光束仍然足够紧凑。本专利技术还提供了如在前序部分所述类型的装置，其利用激光束切割大 体扁平的电子元件的载体，其中，控制装置适于调节角度a,在切割期间， 激光束在垂直于切割方向的方向，以该角度入射到面向激光束的载体的一 侧上。在优选的实施例中，激光源设置有可调的焦距，例如是设置有多个 相互可移动透镜的可调的电流式探头(galvohead)的形式。相反地，在 激光源和保持器之间的距离也可以是可调节的，即，保持器和激光源之间 的z向移动是可能的。这种激光装置的优点是，其与已知的激光设备相比 可以在实质上没有额外成本的前提下制造，本专利技术的方法可参考上述的优 点。还推荐的是，激光装置设置有自动控制装置；由此，切割处理可以是 自动的，并且可以精确地近似最优处理条件。另外，本专利技术还提供了设置有至少一个电子元件的栽体片段，其具有 利用激光束分离的至少一个边沿部，通过激光束分离的该边沿部与栽体片 段的扁平边包围成80。至90°之间的角度，更优选地位于86。至90°之间。这样的栽体片段具有一个有用的表面区，该表面区至少对于激光切割 来说，相对于切口边沿的最大外部尺寸具有更佳的比率。附图说明在下面附图中的非限制示例性实施例的基础上，将进一步阐述本专利技术。 图中图1A是现有技术中利用激光束切割大体扁平的电子元件载体的示意图；图1B是4艮据本专利技术利用激光束切割大体扁平的电子元件载体的示意图；图2A示出了根据本专利技术利用激光束切割载体中的第一切割操作的示意图2B是图2A中所示出的根据本专利技术利用激光束切割载体中的第二切 割操作的示意图3是根据本专利技术的激光装置的示意图。具体实施例方式图1A示出了电子元件2的载体1，其中，具有利用激光束3形成的大 体为凹陷形横截面的切口 4。载体1的片段6的切口边5与面向激光束3 的栽体1的表面7包围成典型的78。至81。的角度P。图1B示出了电子元件11的载体IO，其中，具有才艮据本专利技术利用激光 束12形成的切口13，其中，携带至少一个电子元件11的载体10的片段 15的切口边14与面向激光束12的载体10的表面16包围成角度p，该角 度p大体为90°直角。图2A示出了激光束20，该激光束与电子元件23的栽体22的表面21 包围成锐角仏。在示出的图中，切口 24是利用第一切割操作制成，该第 一切割操作不完全穿过载体22。在如图2B中所示意示出的第二切割操作 中，进一步继续形成切口 25，从而现在它完全地穿过载体22。这里，在第二切割操作期间，切割角度CX2可以与第一切割角0d不同。根据需要，仏可以大于或者小于ot2。仏或a2也可以等于90° 。图3示出了激光装置30，其中，激光源31通过框架32连接到保持器 33，该保持器用于支撑具有电子元件35的载体34。激光束36通过激光源 31发射到载体34。这里，激光束36与激光源31的垂线包围成一定夹角。 该夹角与角度a4目等，角度a是激光束36与面向激光源31的载体34的一 侧本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种通过相互移动激光束和载体利用激光束切割大体扁平电子元件载体的方法，其中，在切割期间，所述激光束在与切割方向垂直的平面内，与面向所述激光束的所述载体的一侧包围成锐角α。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：JLJ齐芝洛，HJ范埃格蒙德，
申请(专利权)人：飞科公司，
类型：发明
国别省市：NL[荷兰]
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