金属膜形成方法和金属图案形成方法技术

技术编号:3720018 阅读:229 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供一种金属膜形成方法,其特征在于具有:(a1)在基板上设置由具有与金属离子或金属盐相互作用的官能团、且与该基板直接化学键合的聚合物构成的聚合物层的工序,(a2)在聚合物层上提供金属离子或金属盐的工序,(a3)还原金属离子或金属盐,形成表面电阻率为10~100kΩ/□的导电层的工序,(a4)通过电镀形成表面电阻率为1×10↑[-1]Ω/□以下的导电层的工序。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种金属膜形成方法,其特征在于具有下列工序:    (a1)在基板上设置由具有与金属离子或金属盐相互作用的官能团、且与该基板直接化学键合的聚合物构成的聚合物层的工序,    (a2)在上述聚合物层上提供金属离子或金属盐的工序,    (a3)还原上述金属离子或金属盐,形成表面电阻率为10~100kΩ/□的导电层的工序,    (a4)通过电镀,形成表面电阻率为1×10↑[-1]Ω/□以下的导电层的工序。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:松本和彦
申请(专利权)人:富士胶片株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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