本发明涉及一种封装在载带上安装的电子元件的方法，其中，在向模塑腔注入封装材料之后，连接到模塑腔的气孔中的气体压力主动增加到至少3个大气压力的过压状态。本发明还涉及一种设备，用于执行封装在载带上安装的电子元件的方法，该设备包括：在闭合位置...

本发明涉及一种用于封装一具有电子元件的封闭扁平载体的装置，其包括一具有一第一型腔的第一模具部件以及一具有一第二型腔的第二模具部件，其中，该第二型腔用于连接所述载体的第二侧面。本发明还涉及一种用于至少部分封装一具有电子元件的封闭扁平载体的...

本发明涉及一种用于定位可线性位移的电子元件的装置，包括用于电子元件的线性下导向器和线性上导向器，其中，至少一个导向器构成金属平板的一部分，使导向器可垂直于所述金属平板弹性位移。本发明还涉及一种用于定位可线性位移的电子元件的方法。

本发明涉及一种封装安装于支座上的电子元件的方法，包括以下处理步骤：用闭合力使若干模具件彼此相对地移动，由此用模腔包围该电子元件；在液体封装材料上施加压力；用封装材料充满模腔；以及固化该封装材料；其中测量封装材料上的压力，以及模具件的闭合...

本发明涉及一种用于分离电子元件（２）的设备，其设有锯割装置（Ａ）和定位装置（Ｂ），其中，在所述定位装置（Ｂ）和所述锯割装置（Ａ）之间限定了至少一个转移位置（５），用于转移定位后的电子元件（２）。本发明进一步包括了一种用于分离电子元件（２...

本发明涉及一种用于至少部分干燥已分离的电子元件（３，２４，３３）的装置（１，２０）。该装置包括一所述电子元件（３，２４，３３）的载体（２，２３）；一吸湿材料（４，２１）；以及一覆盖有所述吸湿材料（４，２１）的支承座（５，１１，２２），其...

本发明涉及一种利用真空封装设置在载体上的电子元件的方法，包括以下步骤：Ａ）将待封装电子元件设置在与载体连接的模腔内，Ｂ）加热封装材料使其成为液态，Ｃ）通过在液态封装材料上施加压力将封装材料填入包含电子元件的模腔内，Ｄ）使封装材料将模腔填...

本发明涉及到一种封装电子元件的压力机，包括：两个可移动的模具部件（５、６），封装材料的进料装置和一个装备有连接在模具部件上的驱动机构。在第一个方案中该驱动装置配备有流化床（１４）和第一液体供给部（１５），它们的连通可以被一置换器（１６）...

本发明涉及一种用于填充可控数量的电子元件到该元件用的长固定座的设备，其包括：引导到长固定座的装载位置的导向器；用于将元件放置在导向器的放置装置；以及用于将元件从导向器传送并且进入长固定座的传送装置，其中，所述传送装置适于将可控数量的元件...

一种用于在扁平搬运器上放置以矩阵结构排列的电子元件的方法，包括以下的步骤：　　　　拾取大量的以矩阵机构排列的元件；以及　　　　将元件防止在扁平搬运器上，　　　　其特征在于，首先在元件被拾取之后，将元件放置在安置台上，接着在将放置在安置台...

一种用于将具有电子元件的承载器从供应容器转移到处理点的方法，包括以下处理步骤：　　　　Ａ）将所述含有待处理的、具有电子元件的承载器的供应容器置于特定高度，以便所述待处理的、具有电子元件的承载器至少实质上位于具有所述处理点的中间位置的一个...

本发明涉及一种将矩阵结构有序排列的电子元件放置到平面载体上的方法和设备，包括拾取相应于矩阵结构有序排列的元件并将所述元件放置到平面载体上，其中所述元件成含有副组的元件组形式被拾取，并以每个副组形式先后将元件放置到平面载体上。由此提供了一...

本发明涉及一种通过相互移动激光束（２０）和载体利用激光束（２０）切割大体扁平电子元件（２３）载体（２２）的方法。本发明还涉及一种利用激光束（２０）切割大体扁平电子元件（２３）载体（２２）的装置，包括：用于保持扁平载体的保持器（３３）、激...

本发明涉及一种分离产品的方法，特别是用激光切割方法在半导体电路中，从共同载体分离产品的方法。本发明还涉及一种用于分离产品的设备。本发明进一步涉及一种产品，特别是使用本发明激光束方法分离安装在载体上的半导体。

本发明涉及用激光光束切割电子元件的方法。本发明也涉及用于分离电子元件的设备，其至少包括：用于产生切割光束的激光源以及用于支撑未分离的电子元件的支撑器，其中，支撑器和激光源相对于彼此可移动。

本发明涉及一种用于利用激光束处理和清洁电子元件的方法，其中，至少一个边界表面利用激光束形成在电子元件上本发明还涉及一种用于处理和清洁电子元件的装置，至少包括：用于产生激光束的激光源，和用于搬运未分离的电子元件组件的至少一个搬运器，其中，...

本发明涉及一种分离电子元件的方法，包括处理步骤：放置电子元件组件在操控器上，利用操控器沿着第一切割工具传输电子元件，从而使组件在其厚度方向沿着切割线仅仅部分地被切开，利用操控器沿着第二切割工具传输部分被切开的组件，从而切割线被几乎全部切...

本发明涉及一种用于封装电子元件的模具用的涂层，其成分包括镍／铬复合物，其中镍／铬的重量比优选地位于重量２０／８０和８０／２０％之间。本发明还涉及一种设置有这种涂层的模具，用于将封装材料供给到用于封装电子元件目的的模具腔，和一种用于这个目...

本发明涉及到一种封装电子元件的压力机，包括：两个可移动的模具部件，封装材料的进料装置和一个装备有连接在模具部件上的流化床的驱动机构。本发明还提供一种压力机，其装备有一个利用进料方法来填充模具部件间的封装材料的置换器，该置换器能置于一个增...