电路板的连接部结构制造技术

技术编号:3720014 阅读:213 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及一种电路板的连接部结构。是在底板2上形成电路板连接用的凹状部2a,通过此凹状部2a的底部,电路板3和底板2通过连接元件4连接,在这样的电路板的连接部结构中,在上述凹状部2a的底部成一体地形成向电路板3一侧突出的、用于插入所述连接元件4的筒状部2b,通过此筒状部2b将上述电路板3和底板2电连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种与电子设备底板连接的电路板的连接部结构
技术介绍
一般来说, 一部分电子设备的电路板是通过螺丝与底板连接的,但是在连 接时,为了使电路板的元器件安装面或者电路图形形成面和底板间保持规定的 间隔,几乎都是采用上述电路板和底板通过螺丝进行连接的结构。作为这种以 往的电路板的连接部结构,已知有一种结构是将上述底板的电路板连接部位拉 伸加工为凹状部,使此凹状部的前端面(底部)与电路板接触,在此状态下将上 述底板的凹状部底部与电路板通过螺丝连接。这里,上述底板的凹状部形成的 底部面积比此凹状部中容纳的螺丝头部直径要大。在上述底板和电路板的连接 状态下,上述凹状部的全部底面都与电路板上连接。而且,上述的已有技术是被该行业的从业人员一般所知晓的技术,并非文 献公开专利技术的有关技术。另外,作为电路板的连接部结构的其他以往例子,还已知有一种结构是 对底板(壳体)的电路板连接部拉伸加工成剖面凸起形状的电路板接合面,同时 对电路板接合面进行内缘翻边加工,形成螺纹孔,使弹力垫片和平垫片介于上 述电路板接合面上接触支撑的电路板和螺丝头部之间,通过这些垫片将上述底 板和电路板通过拧入上述螺纹孔中的螺丝连接固定。(如参照专利文献1)专利文献l:日本专利特开2001—332878号公报(段、图2) 由于以往的电路板连接结构如上所述,因此存在的问题是,底板的电路板 连接部位形成的容纳螺丝头部大小的凹状部的底面和电路板的接触面积变大, 上述电路板的有效面积减少。换言之,由于在上述底板上形成的、底部面积比 螺丝头部直径要大的凹状部的底面和电路板间无间隙接触,因此在上述电路板 的与上述凹状部的底面接触区域内无法形成电路图形,也无法配置安装元器 件,使电路板的有效面积减少,妨碍了电子设备的小型化。另外,在专利文献l当中,因为底板上被拉伸加工的电路板接合面和电路板是无间隙接触,并且该电路板和平垫片也是无间隙接触的,因此与上述以往 的电路板连接结构的情况一样,存在的问题是,上述电路板上与底板的电路板 接合面以及与平垫片的接触区域内无法形成电路图形,也无法配置安装元器 件,使电路板的有效面积减少。而且,螺丝头部和电路板之间必须有上述平垫 片或弹力垫片,所以会带来零件数量增多、成本上升的问题。本专利技术是为了解决上述问题,其目的在于,得到一种电路板的连接部结构, 该结构是在底板上形成电路板连接用的凹状部,同时可以增大在该凹状部的底 部和电路板之间的电路板有效面积。
技术实现思路
本专利技术的电路板的连接部结构,是通过底板上形成的电路板连接用的凹状 部的底部将上述底板和电路板通过连接元件连接的电路板的连接部结构,其构 成是,在上述凹状部的底部成一体地形成向电路板一侧突出的、用于插入上述 连接元件的筒状部,使此筒状部的前端与上述电路板接触,在上述凹状部的底 部和上述电路板间形成空隙部。本专利技术的电路板的连接部结构,是通过底板上形成的电路板连接用的凹状 部的底部将上述底板和电路板通过连接元件连接的电路板的连接部结构,其构 成是,在上述电路板上安装的接地元件上成一体地形成向上述底板一侧突 出的、用于插入上述连接元件的筒状部,使此筒状部的前端和上述凹状部 的底部接触,从而上述电路板和底板电连接。根据本专利技术,由于在底板上形成的凹状部的底部上成一体地形成的、向电 路板一侧突出的筒状部的前端与上述电路板接触,从而在上述凹状部的底部和 电路板之间形成了空隙部,因此在上述电路板的与上述凹状部的底面对应位置 上,可以形成应当配置在上述空隙部的电路图形或安装电子元器件等,具有使 上述电路板的有效面积增大的效果。另外,如上所述,因为底板凹状部的底部 上成一体地形成的筒状部的前端与电路板接触,从而此电路板和上述底板可以 电连接,所以具有的效果是,上述底板和电路板不需要另外的接地元件,能够 利用与上述凹状部一体的筒状部实现电路板的接地结构。再有,形成上述空隙 部时,由于不需要与上述底板和电路板分开的另外的元件,所以有减少元器件数量以及降低成本的效果。根据本专利技术,在电路板上安装的接地元件上成一体地形成向底板一侧突出 的、用于插入连接元件的筒状部,使此筒状部的前端与底板上形成的凹状部的 底部接触,因此具有的效果是,利用与上述接地元件一体的筒状部,可以在上 述凹状部的底部和电路板间形成的空隙部配置上述接地元件,所以上述电路板 有效面积增大。另外,如上所述,由于利用与接地元件一体的筒状部可以形成 上述空隙部,形成此空隙部时,不必使用与上述接地元件分开的另外的元件, 所以有减少器件数量以及降低成本的效果。附图说明图1是表示根据本专利技术实施方式1的电路板的连接部结构的剖面图。图2是沿图1的A-A线的剖面向视图。图3是表示根据本专利技术实施方式2的电路板的连接部结构的剖面图。 图4是沿图3的B-B线的剖面向视图。图5是表示根据本专利技术实施方式3的电路板的连接部结构的剖面图。 图6是沿图5的C-C线的剖面向视图。具体实施例方式以下,为了更详细说明本专利技术,参照附图来说明实施本专利技术的最佳方式。 实施方式1图1是表示根据本专利技术实施方式1的电路板的连接部结构的剖面图。图2 是沿图1的A-A线的剖面向视图。图1所示的电路板的连接部结构大致构成为,将例如车载电子设备中壳体 1的由盖板元件形成的底板2和上述壳体1内容纳的电路板3通过连接螺丝(连 接元件)4连接。若进行更详细地说明,则在上述壳体l的底部竖直设置了有螺 纹孔部5a的支撑电路板用的支柱5。另一方面,上述电路板3上设有为了连通 上述支柱5的螺纹孔部5a用的螺丝插入孔3a。即上述电路板3定位在它的螺丝插入孔3a与上述支柱5的螺纹孔5a连通 的位置,放置在该支柱5上。然后,将放置在上述支柱5上的电路板3和此电路板3上方配置的底板2通过拧入上述支柱5的螺纹孔5a内的连接螺丝4连 接固定。下面详细说明一下上述底板2。在该底板2上的电路板连接部位,通过内 缘翻边加工成一体地形成有锥形的凹状部2a以及从此凹状部2a的底部中心 向上述电路板3—侧突出的、插入连接螺丝用的筒状部2b。这里,上述凹状部 2a的底部形成的大小与形成上述连接螺丝4头部4a的接合面大小相仿,上述 筒状部2b的内径可以让连接螺丝4的螺丝轴部插入,并且外径比电路板3的 螺丝插入孔3a要大。所以,在通过上述连接螺丝4连接底板2和电路板3的 时候,上述筒状部2b的前端与电路板3上接触,在上述凹状部2a的底部和电 路板3之间形成了空隙部S。继续说明下面的操作,这里对电路板3和底板2的装配连接进行说明。将电路板3定位放置在壳体1内的支柱5上以后,将底板2定位配置在此 电路板3上,从而使上述支柱5的螺纹孔5a与电路板3的螺丝插入孔3a与底 板2的筒状部2b连通。在此状态下从上述底板2的凹状部2a内通过筒状部2b 以及电路板3的螺丝插入孔3a向上述支柱5的螺纹孔5a内拧入、拧紧连接螺 丝4,通过这样将电路板3和底板2连接固定在上述支柱5上。此连接状态下, 从上述底板2凹状部2a的底部突出的筒状部2b的前端与上述电路板3连接, 所以上述底板2的凹状部2a的底部与电路板3之间形成了空隙部S.根据上面说明的实施方式1,由于成一体地形成了底板2电路板连接 部位的可以容纳连接螺丝4的头部4a的凹状部2a,和本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种电路板的连接部结构,其特征在于,在底板上形成电路板连接用的凹状部,通过此凹状部的底部,将电路板和底板通过连接元件连接,在这样的电路板的连接部结构中,其构成是,在所述凹状部的底部成一体地形成向电路板一侧突出的、用于插入所述连接元件的筒状部,使此筒状部的前端与所述电路板接触,在所述凹状部的底部和所述电路板间形成空隙部。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:内泽学黑木隆雄片冈秀康
申请(专利权)人:三菱电机株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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