【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种，特别是一种在印刷电路板 上实施钻孔前进行校正印刷电路板与钻孔用刀刃间的准位的方法。
技术介绍
印刷电路板(PCB，以下简称基板)在钻设焊组电子零件用的零件孔 前，必须先在基板上钻设至少三个定位孔(Tooling holes)或经由曝光 工序制出至少三个光学点，该定位孔及光学点统称为靶点，可供校正基板 与钻孔用刀刃间的准位，该钻孔用刀刃为一种具有微细钻头的钻孔机。上述利用耙点校正基板准位的方法，传统上是在基板的各定位孔(靶 点)内各自穿设一定位柱，并将基板的多个定位柱各自穿设于一钻孔用床 台上的多个夹槽内，致使基板固定于床台上，以利于钻孔机能准确的进行 钻孔作业。另一传统的基板校位方法，将一制具台以上述固定基板的方式 定位于床台上，且制具台上具有多个与基板相同位置的定位孔，并将基板 的多个定位柱各自穿设于制具台上的多个定位孔内，以便钻孔机进行准位 钻孔。上述使用定位柱来校正基板准位的方法，在基板摆放于床台上时，容 易在定位柱与夹槽间产生间隙误差，会影响基板准位，造成钻孔机无法准 确钻孔的问题；同时，上述使用定位柱配合制具台来校正基板准位的方法，...
【技术保护点】
一种印刷电路板钻孔校位方法，其特征在于，包含使用一床台定位一具有至少三靶点的基板，且使用一设于床台上方的影像视觉器读取基板上的各靶点，并与影像视觉器内载的一靶点基准值进行比较，以计算取得一误差值，同时驱动床台或一设于床台上方的钻孔机依据误差值进行位移补偿，以执行准位钻孔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：姚志金，
申请(专利权)人：欣竑科技有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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