利用钻针的耗损判断钻孔品质的方法及其系统技术方案

本发明专利技术提供利用钻针的耗损判断钻孔品质的方法和系统，其中系统包括：一光学设备，其包括有至少一镜头，以该镜头拍摄一钻针，产生一第一相片及一第二相片，该第一相片与该第二相片包括该钻针的钻刃平面图，该第一相片及该第二相片分别为该钻针使用达到一第一预定次数的状态及一第二预定次数的状态；以及一分析装置，其包括有一记忆体及一显示器，以该分析装置接收该第一相片及该第二相片，该记忆体储存有一新钻针的钻刃面积值及一演算法，通过该演算法计算该第一相片与该第二相片中的钻刃面积，该第一相片的钻刃面积与该新钻针的钻刃面积比对，及以该第二相片的钻刃面积与该新钻针的钻刃面积比对，并将比对结果显示于该显示器。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关于一种以钻针分析钻孔品质的方法及系统，尤指一种能够分析使用过的钻针的钻刃状态，再以钻刃状态对照所钻的孔的品质及孔位精度。

技术介绍

1、印刷电路板是电子、电脑及通信等产品的主要零组件，为能因应消费市场上轻、薄、短、小的产品特性，及在高密度及高可靠性的需求催化下，除了通孔的精密钻孔需要外，高阶印刷电路板在目前的发展趋势更多使用盲孔(blind hole或via)及埋孔(buriedhole)的钻孔技术。这种盲孔及埋孔的印刷电路板，是通过盲孔将内部几层的布线板与表面的布线连接，不须穿透整个板子而浪费其他层布线板的布局空间，预估可较一般印刷电路板的体积缩小20%。因此对电路板而言，无论是半成品或成品，盲孔或通孔的品质检测工作都变的非常重要，特别是关于线宽、孔径、孔垂直度、孔真圆度及铜垫尺寸等都需要进行量测及规格判读。

2、目前自动光学检测(automatic optical inspection)机分别量测各片印刷电路板上钻孔精度，并单独以数据或图表呈现各片印刷电路板的钻孔精度的量测结果。然同样规格印刷电路板的钻孔品质常会因不同钻孔机或本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种利用钻针的耗损判断钻孔品质的方法，其特征在于，步骤包括：

2.如权利要求1所述的利用钻针的耗损判断钻孔品质的方法，其特征在于，该无线辨识元件记录该钻针进行钻孔的各个板体及次数。

3.一种利用钻针的耗损判断钻孔品质的系统，其特征在于，包括：

【技术特征摘要】

1.一种利用钻针的耗损判断钻孔品质的方法，其特征在于，步骤包括：

2.如权利要求1所述的利用钻针的耗损判断钻孔品质的方法，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚志金，
申请(专利权)人：欣竑科技有限公司，
类型：发明
国别省市：