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印刷电路板钻孔校位方法技术
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文档序号:3719797
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一种印刷电路板钻孔校位方法,包含使用一床台定位一具有至少三靶点的基板,且使用一设于床台上方的影像视觉器读取基板上的各靶点,并与影像视觉器内载的一靶点基准值进行比较,以计算取得一误差值,同时驱动床台或一设于床台上方的钻孔机依据误差值进行位移补...
该专利属于欣竑科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过欣竑科技有限公司授权不得商用。
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