电子装置的导热机构制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种电子装置的导热机构，用以贯穿设置于一电子装置的框体上，该导热机构包括一导热体、至少一缓冲组件及一热管，该导热体的一端面用以贴附该电子装置并吸收该电子装置所产生的热源，又，热管设置于该导热体的另一端面上，以吸收该导热体所吸收的热源，于该导热体的另一端面两侧边分别设有缓冲组件并夹掣该热管，另于该热管上贴附一导热贴片，用以吸收自热管所传导的热源。本发明专利技术的导热机构利用在电子装置侧边直接贴附一具有高热导作用的导热机构，以形成一实质且最短距离的热传信道，从而将电子装置所产生的热源快速导离电子装置的周缘，以保持该电子装置的正常工作温度。

【技术实现步骤摘要】
电子装置的导热机构絲领域本专利技术有关一种散热装置，尤指一种采用热传导方式的导热机构。 背景駄目前对于轻薄化的需求日益俱增，电子装置不断地走向小型化，也 直接带动对于散热的高度需求，因此为了提高电子装置的散热效率，直 接将散热组件组装于发热组件上成了目前最常使用的一种技术手段，特 别是将具有复数高散热效率散热片的散热结构，结合快速导热介质直接 与发热组件相接触，以提高对于发热组件的散热效能。特别是计算机主机，由于计算机主机的功能及容量需要日益增加， 其内部所装设的电子装置也越来越多样化，因此散热的设计也特别重要， 以避免在不同电子装置同时作用下，所产生的热源造成内部环境的温度 升高，从而确保各电子装置的正常工作温度。相比之下， 一些以轻薄设计为导向的电子装置，如计算机主机所常 见的硬盘，由于其结构设计趋向轻薄的外观，以便在最有限的空间中同 时容置更多的硬盘在计算机机箱内，减少其所占用的体积及重量，因此 在有限的空间中就无法直接装设额外的散热装置来协助散热，虽然有现 有技术利用该硬盘框架所形成的间隙来作为硬盘的散热流道，并辅以风 扇所形成的强制气流将硬盘所产生的热源带离，但此种方式的散热速度 还是不足以达到硬盘散热的需要，因此，必须寻求别的方法来解决其散 热的需求。
技术实现思路
针对上述的缺失，本专利技术的主要目的在于提供一种作为导热信道的 电子装置的导热机构，能将电子装置所产生的热源快速导离电子装置的 周缘，以保持该电子装置的正常工作温度。为达成上述的目的，本专利技术主要提供一种电子装置的导热机构，装 设于电子装置的框体，该导热机构包括一导热体、至少一缓冲组件及一 热管，该导热体的一端面用以贴附该电子装置并吸收该电子装置所产生 的热源，又热管设置于该导热体的另一端面上，以吸收该导热体所吸收 的热源，于该导热体的另一端面两侧边分别设有缓冲组件并夹掣该热管， 另于该热管上贴附一导热贴片，用以吸收自热管所传导的热源，借此以 快速将该电子装置传导的外界，以保持电子装置的工作温度在正常范围 内。本专利技术提供的电子装置的导热机构，利用在电子装置侧边直接贴附 一具有高热导作用的导热机构，以形成一实质且最短距离的热传信道， 从而将电子装置所产生的热源快速导离电子装置的周缘，以保持该电子 装置的正常工作温度。附图说明图1为本专利技术的立体结构分解图；图2为本专利技术的组合完成图；图3为本专利技术的操作示意剖示图；图4为本专利技术的应用操作示意剖视图；以及图5为本专利技术的另一应用操作示意剖视图。其中，附图标记说明如下 导热机构1 导热体11缓冲组件12 热管13固定片14 导热贴片15 、电子装置2框体21穿槽211 容置槽212锁固组件3 外接盒4机箱5 框架51现将本专利技术的内容配合图式来加以说明请参阅图1，为本专利技术的立体结构分解图。如图所示，本专利技术的导热机构1用以装设于一电子装置2的框体21 —侧边所开设的一穿槽211 上，并直接贴附于该电子装置2上，而该导热机构l包括一导热体11， 于本实施例中该导热体11由铜片所构成，该导热体11穿设于该穿槽211 上，以使该导热体11的后端面直接贴附于该电子装置2上(于本实施例 中该电子装置2为硬盘)，用以吸收由该电子装置2所产生的热源；又， 于该导热体11的至少一侧边上连接一缓冲组件12，该缓冲组件12可为 具弹性的垫片或是弹簧，于本实施例中该导热体11的上下侧边分别设有 该些缓冲组件12，用以固定并加强该导热体11贴附于电子装置2上的 稳定性，且对应于上侧边缓冲组件12位置，.自穿槽211上缘延伸一容置 槽212，以容设并固定压掣于导热体11上侧边的缓冲组件12;而于该导 热体11的前端面上设有一热管13，于本实施例中该热管13呈扁平状， 致使该热管13贴附于导热体11的后端面形成一实质吸热端，且该些缓 冲组件12夹掣于该热管13两侧；另于对应导热体11下侧边位置，对应 连接一固定片14，并利用复数锁固组件3固定两者间的位置，同时更固 定设于该导热体11下侧边的缓冲组件12;最后，于该热管13的前端面 上贴附一导热贴片15，用以吸收自热管13所传导的热源，致使该热管 13的前端面形成一实质冷凝端；其组合完成图如图2所示。请参阅图3，为本专利技术的操作示意剖示图。如图所示，本专利技术的导热 机构1装设于一电子装置2的框体21—侧边，且该导热机构1经由该导 热体11直接贴附于该电子装置2上，致使该电子装置2所产生的热源经 由该导热体ll向外导出，再经由与导热体11相互贴附的热管13作用， 由热管13内部所设的工作流体与毛细组织热传作用，利用该热管13两 端面的吸热端与冷凝端形成最短的热导距离，将热源快速传导至与热管 13相贴附的导热贴片15上，并均匀散至该导热贴片15的表面，以将该 电子装置2所产生的热源导出，避免温升效应的产生而直接影响该电子 装置2的正常工作温度。请参阅图4，为本专利技术的应用操作示意剖视图。如图所示，该电子装 置2 (于本实施例中为一硬盘)装设于一外接盒4内部，且该导热机构1 的导热贴片15直接贴附于该外接盒4的内表面，与该导热机构l形成连结，借此，该电子装置2所产生的热源经由该导热体11的吸收后，经由 作为热传路径的热管13再传导至导热贴片15上，将热源快速自内部传 导到该外接盒4夕卜，以作为该电子装置2的散热方式。请参阅图5，为本专利技术的另一应用操作示意剖视图。如图所示，该电 子装置2 (于本实施例中为一硬盘)装设于一机箱5内部的框架51内， 并于该框架51的一侧边设置该导热机构1，同时该导热机构1的导热体 11与导热贴片15分别直接贴附于该电子装置2与该机箱5的内表面， 致使该导热机构1形成一实质的热传导路径，因此当电子装置2所产生 的热源经由该导热机构1的导热体11吸收后，再经由该热管13的热传 作用传至该导热贴片15，最后通过该导热贴片15再散至该机箱5上， 以保持该电子装置2.的正常工作温度；此外，该导热机构l也可用于装 设主机板的底板上，让导热机构1直接设置于CPU下方并与其相贴附， 同时连接该计算机机壳，也可达成将CPU底部的热量传导至计算机机壳， 以达到快速导热的作用。以上所述的实施方式仅为较佳的实施例，并非用来限定本专利技术实施 范围，凡是依本专利技术申请专利范围及说明书内容所作的等效变化与修改， 都被本专利技术的专利范围所涵盖。权利要求1.一种电子装置的导热机构，装设于电子装置的框体，其特征在于，该导热机构包括一导热体，贯穿设置于该框体上，且该导热体直接贴附该电子装置上；至少一缓冲组件，设于该导热体一侧边，用以压掣该导热体；一热管，平贴于该导热体上。2. 如权利要求l所述的电子装置的导热机构，其特征在于该导热体为一铜片。3. 如权利要求l所述的电子装置的导热机构，其特征在于该框体更开设一穿槽，用以设置该导热体。4. 如权利要求3所述的电子装置的导热机构，其特征在于该导热体的另一侧边设有另一缓冲组件，该些缓冲组件同时夹掣该热管。5. 如权利要求4所述的电子装置的导热机构，其特征在于自穿槽的周缘延伸一容置槽，以固定设于导热体另一侧边的缓冲组件。6. 如权利要求l所述的电子装置的导热机构，其特征在于该热管呈扁平状。7. 如权利要求l所述的电子装置的导热机构，其特征在于该导热机构更 包括一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置的导热机构，装设于电子装置的框体，其特征在于，该导热机构包括：一导热体，贯穿设置于该框体上，且该导热体直接贴附该电子装置上；至少一缓冲组件，设于该导热体一侧边，用以压掣该导热体；一热管，平贴于该导热体上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：曾祥杰，施博仁，林志宪，王乔毅，李睿智，
申请(专利权)人：曜嘉科技股份有限公司，技嘉科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]