本发明专利技术涉及一种均温板及其毛细结构，以及二者的制造方法。该方法是在一金属板片上切割出多组成对的｛ ｝形沟槽，以矩阵方式排列于板片上。在沟槽所围绕的板面区间中向一侧冲压成半圆柱形片体，在每一半圆柱形片体内分别固定一圆柱形多孔体，再扭转多孔体及半圆柱形片体使其与板片成垂直状态，最后将板片及多孔体一并置入一壳体内，使多孔体及片体的两端面分别接触壳体的板面，即形成一均温板。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及热管，特别涉及热管的毛细结构。
技术介绍
热管(heat pipe)的原理是利用工作流体(working fluid)的潜热 (latent heat)而产生热量的移转，其结构主要是在一封闭管体内置入工 作流体及毛细结构，并使管内形成低压状态。管体可区分为蒸发部及 冷凝部，工作流体在蒸发部(evaporating part)吸收外界热量而蒸发成气 体。该气态工作流体(vapor phase working fluid)会朝向j氐温且低压的;令 凝部(condensing part)流动。利用位于冷凝端的散热器吸收气态工作流 体所带的潜热，而使气态工作流体变为液态。该液态(liquidphase)工作 流体再借助毛细结构所具有的毛细压力(capillary pressure)牵引而回流 (reflux)到蒸发端，如此重复循环，可达到极好的传热效果。均温板的原理与热管极为类似，但其形体为平板状，而非热管的 管状。均温板蒸发部与冷凝部为二维(2D)的面状，不同于热管的一维 (1D)线状。因此均温板的热交换效率远高于热管，并可将发热组件发 热面所产生的热量快速且均匀地传递至大面积的均温板上。由于近来 个人计算机的中央处理器(CPU)的散热需求急剧升高，甚至热管的传 热效率已难以满足新型CPU的散热需求，均温板或类似的板状热管 (flat plate type heat pipe)因此而受到重一见。热管或均温板的热传性好坏主要决定于毛细结构，而毛细结构的 特性主要又决定于其材料及其设置的方式或型态。其中在材料方面已 有许多成熟的进展，如多孑L性烧结物(porous sintered compound)及纤维 管束(fiber bundle)均具有极为优异的亲水性及毛细性，且已被广泛地采 用。但在毛细结构的设置型态上则仍存有极大的改进空间，如图l所 示即为 一公知的均温板剖视图，由于均温板内部需维持低压(低于外部大气压力)，为避免均温板的板状壳体因压力而凹陷，故需在其内部i殳 置支撑体，顶靠于两板面之间。图中所示的均温板是将毛细结构(la) 设定为以多孔性材料制成的浪板形态，夹合于上下两板面(2a， 3a)之间。 该毛细结构(la)的浪板形态一方面可形成支撑作用，另一方面可形成 液态工作流体的回流路径。但由于该毛细结构(1 a)本质上为片状体， 为使其稍具可形变的弹性，其厚度极为有限，故该毛细结构(la)所能 产生的毛细路径数量相对的受到限制，其所输送液态工作流体的能力 有所不足。再加上该毛细结构(la)在两板面(2a， 3a)形成斜向路径，其 长度比垂直距离长，液态工作流体输送所需时间相对被延长，使得这 种均温板极易发生千烧(dry-out)情形，因工作流体已完全气化，但毛 细结构(la)无法及时将液态工作流体输送至蒸发端。
技术实现思路
本专利技术的主要目的，在于提供一种均温板及其毛细结构，以及该 毛细结构的制造方法，该毛细结构具有数组式立体形的多孔体，可提 供大量且充分的毛细路径供液态工作流体回流之用，有效提高工作流 体的输送能力。本专利技术的另一目的，在于提供一种均温板及其毛细结构，以及该 毛细结构的制造方法，该毛细结构中的多孔体垂直于均温板的板面， 使液态工作流体的输送距离缩小到最短，从而缩短输送所需的时间。为达成上述目的，按照本专利技术提供的均温板的毛细结构，包括 板片，开设有多组成对的[]形沟槽，每一组所述沟槽所围绕的板面区 间形成向一侧凹入的片体，所述片体^L扭转而与所述板片垂直；多个 多孔体，成柱状，固定于每一所述片体内。按照本专利技术提供的均温板，以一壳体封合所迷毛细结构，所述壳 体的内壁布设有多孔层，而所述多孔体的高度介于所述壳体的内壁间 距与所述多孔层间距之间，使所述片体及多孔体与所述壳体的多孔层 紧密接触。按照本专利技术提供的另一方案的均温板，以一壳体封合所述毛细结 构，所述壳体的内壁布设有多孔层，而所述多孔体的高度介于所述壳体的内壁间距与所述多孔层间距之间，使所述片体的所述尖锥受所述 壳体的压迫而溃缩，而所述多孔体则与所述壳体的多孔层紧密接触。按照本专利技术提供的均温板的毛细结构制造方法，包括下列步骤 提供一金属板片；在所述金属板片上开设多组[]形沟槽；在每一组沟 槽所围绕的板面区间内向一侧冲压成半圆柱形片体；在所述片体内固 定多孔体；扭转所述多孔体及片体使其与板片成垂直。按照本专利技术提供的均溫板制造方法，包括如下步骤提供均温+反 的壳体；在壳体的内壁布设多孔层；将前述制作完成的毛细结构封合 于所述壳体内。按照本专利技术提供的均温板及其毛细结构，由于毛细结构具有凝:纟且 式立体形的多孔体，可提供大量且充分的毛细路径供液态工作流体回 流之用，有效提高工作流体的输送能力。此外，该毛细结构中的多孔体垂直于均温板的板面，使液态作为 流体的输送距离缩小到最短，从而缩短输送所需的时间。附图说明图1为公知均温板的剖视图； 图2为本专利技术的板片部分的第一状态正视图； 图3为本专利技术的板片部分的第二状态立体图； 图4A为图3的剖视图4B为本专利技术的板片部分的第三状态剖视图； 图4C为本专利技术的板片部分的第四状态剖视图； 图5为图4C的立体图6为本专利技术的毛细结构与壳体的分解剖视图； 图7为本专利技术的毛细结构与壳体的组合剖视图； 图8为图7的立体图9为本专利技术毛细结构的另一实施例的剖视图； 图IO为本专利技术的制造方法的流程图； 图11为本专利技术的板片部分的另一实施例正视图。组件代表符号一、 />知部分la…毛细结构 2a， 3a…板面二、 本专利技术部分I. ..金属板片II. ..沟槽 111…片体 112…多孔体 113…尖锥 12…多孔层 2…壳体 21…上壳体 22…下壳体211. 221…多孔层 S1 S8…步骤具体实施例方式下面结合附图详细说明本专利技术的一优选实施例。下述说明中所述 的"水平"、"垂直"或"上下"等相对性用语，是为了便于解释而配 合附图的视角或方向而采用的，若未特别说明，即非为一绝对或恒定 的状态。图2为本专利技术的板片部分的第一状态正视图，首先提供金属板片 1,其形状对应于待组装的均温板，图中以矩形表示，当然也可为圆形、 三角形或其它平面形状。在板片1开设多组成对的U形沟槽11,其排 列方式以矩阵形态为最佳，因为这种方式可在同一面积内设置最多翁: 量的沟槽11,其设置密度以每10mmx 10mm的面积内设置一至四组 沟槽11为优选。次于每一组沟槽11所围绕的板面区间内向一侧冲压 成半圆柱形片体lll，片体111的轴线方向平行于沟槽11的短边，即 如图3及图4A所示。 再将板片1放置成水平状态，使片体111位于下方即图4A的状 态，在片体lll内布设金属粉末，并加以烧结，以形成近似圓柱形的 多孔体112,即如图4B及图5所示。其后再将每一多孔体112暨片体 111扭转90度，使多孔体112与板片l形成垂直状态，即如图4C所 示。因沟槽11为{}形开设，其长边的中央处会形成尖锥113，凸出于 圆柱形多孔体112的两端面，此即完成毛细结构的制作。接着请参见图6，均温板由壳体2与前述毛细结构封合而成，壳 体2主要由上壳体21及下壳体22所对应组成。在进行封合作业之前， 上下壳体21, 22的内侧壁面先行分别布设本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种均温板的毛细结构，其特征在于，包括： 板片，开设有多组成对的［］形沟槽，每一组所述沟槽所围绕的板面区间形成向一侧凹入的片体，所述片体被扭转而与所述板片垂直； 多个多孔体，成柱状，固定于每一所述片体内。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王子，
申请(专利权)人：贸晖科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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