存储卡及存储卡的制造方法技术

存储卡（１）具有：第一电路基板（２）；第一半导体芯片（３），其安装在第一电路基板（２）的上面（２１）上，并仅其下面（３２）的一部分区域与第一电路基板（２）相对；第二电路基板（４），第一电路基板（２）的下面（２２）接合在其上面（４１）上；第二半导体芯片（５），其安装在第二电路基板（４）的上面（４１）上，并且至少一部分与第一半导体芯片（３）的下面（３２）的一部分区域以外的另一部分区域相对；和盖部（７），其在第二电路基板（４）的上面（４１）侧，覆盖第一半导体芯片（３）、第一电路基板（２）和第二半导体芯片（５）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种存储卡及其制造方法。
技术介绍
近年来，作为存储信息的存储介质的一种，已知一种内置有存储芯片 的存储卡。另外，因为便携性优异，所以存储卡作为便携式信息终端、移 动电话等便携式电子设备的存储介质被广泛应用。从提高便携性等观点出 发，近年来这些^更携式电子设备的小型化及大容量化也正在推进，与此相 伴，就要求存储卡的小型化及大容量化。通常，在存储卡中，因为其形状、 大小、厚度等都由g确定，所以在满皿格的同时谋求实现其大容量化。因此，已公开有这样一种技术，即，将在基座基板的一侧的面上层叠 安装安装有存储芯片的多个存储用基板，并在基座基板的另 一侧的面上安 装控制存储芯片的动作的控制芯片，从而增大存储卡的容量(例如，参考 专利文献1 )。另外，已公开有一种技术，即，在搭载于引线框上的存储芯片上错开 层叠另一个存储芯片。然后，通过金属线将两个存储芯片的电极及搭栽于 引线框上的控制芯片的电极连接到引线框上，从而使存储卡薄型化(例如，参考专利文献2)。但是，在专利文献l的存储卡中，因为将存储芯片和控制芯片安装在 基座基板的不同的面上，所以存储卡的薄型化受到限制。另外，层叠存储 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种存储卡，其特征在于，具有：　第一电路基板；　第一半导体芯片，其安装于所述第一电路基板的上面，并其下面的仅一部分区域与所述第一电路基板相对；　第二电路基板，在其上面接合有所述第一电路基板的下面；　第二半导体芯片，其安装于所述第二电路基板的所述上面，并且至少一部分与所述第一半导体芯片的所述下面的所述一部分区域以外的另一部分区域相对；和　盖部，其在所述第二电路基板的所述上面侧，覆盖所述第一半导体芯片、所述第一电路基板和所述第二半导体芯片。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：西川英信，山田博之，武田修一，岩本笃信，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]